[发明专利]指纹识别模组以及指纹识别模组制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域。具体地，本发明涉及指纹识别模组以及指纹识别模组制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展，个人电子设备越来越向多功能化以及人性化方向发展。例如，近年来在电子设备中，越来越多的添加了例如密码设置、指纹识别等功能，以便提高电子设备的安全等级。因此，与指纹识别功能相关的技术以及电子器件得到了广泛的关注。

目前的指纹识别模组，存在由于芯片侧面残留油墨而导致芯片表面平整度差、指纹识别模组生产良率不理想的情况。发明人经过深入研究发现，这是由于将大张芯片封装体进行晶圆切割并通过焊接设置在柔性电路板上之后，再进行油墨层的设置，导致油墨层在焊接时由于高温会发生变色、开裂而造成的。此外，发明人发现，由于切割后大张芯片封装体形成了具有较小面积的芯片，因此在通过喷涂设置油墨层时，会导致芯片的侧面形成油墨残留，并且由于具有较小面积的芯片表面张力较大，常常出现油墨层不平整、中心部分积油的情况，从而影响指纹识别模组整体的平整度以及产品良率。

发明内容

在本发明的第一方面，本发明提供了一种指纹识别模组。根据本发明的实施例，该指纹识别模组包括：柔性电路板；芯片，所述芯片中含有指纹识别传感器，并且所述芯片设置在所述柔性电路板的上表面，所述芯片通过锡膏与所述柔性电路板电连接；以及油墨层，所述油墨层设置在所述芯片的上表面。由此，可以通过含有指纹识别传感器的芯片为该模组提供指纹识别功能，并由上述部件构成结构合理的指纹识别模组，进而提高本发明实施例中指纹识别模组的制备良率以及使用效果。

根据本发明的实施例，在该指纹识别模组中，所述锡膏包含选自下列合金中的至少一种：SnBi、SnBiAg以及SnInBi。由此，可以通过上述合金形成的锡膏完成芯片与柔性电路板的电连接，进而可以提高该指纹识别模组的制备良率。

根据本发明的实施例，在该指纹识别模组中，所述锡膏具有100～150摄氏度的熔点。由此，可以通过具有较低熔点的锡膏连接芯片和柔性电路板，进而避免焊接过程中温度对于油墨层的影响，从而改善本发明实施例中的指纹识别模组油墨层变色、开裂等情况。

根据本发明的实施例，所述锡膏具有150～200摄氏度的回流焊温度。由此，可以通过具有较低回流焊温度的锡膏连接芯片和柔性电路板，进而避焊接过程中温度对于油墨层的影响，从而改善本发明实施例中指纹识别模组油墨层变色、开裂等情况。

根据本发明的实施例，所述油墨层进一步包括：底涂层，所述底涂层设置在所述芯片的上表面；颜色层，所述颜色层设置在所述底涂层的上表面；以及保护层，所述保护层设置在所述颜色层的上表面。由此，可以由上述结构为该指纹识别模组提供具有良好稳定性的油墨层，从而提高本发明实施例中指纹识别模组的使用效果。

根据本发明的实施例，所述油墨层是通过喷涂、丝网印刷以及转印中的一种方式形成的。由此，可以方便地通过喷涂等方式形成油墨层，进而节约了制备成本并且简化了制程，从而进一步提高了本发明实施例中指纹识别模组的性价比以及使用效果。

在本发明的第二方面，本发明提出了一种制备指纹识别模组的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：(1)提供芯片，所述芯片中含有指纹识别传感器，并且所述芯片的上表面形成有油墨层；(2)通过锡膏，将所述芯片的下表面贴合到柔性电路板的上表面，并且使所述芯片与所述柔性电路板电连接，以便获得所述指纹识别模组。由此，可以通过上述过程避免在芯片与柔性电路板连接后进行油墨层的设置，进而可以避免芯片侧壁形成残留油墨以及芯片中心积油对该指纹识别模组的平整度以及使用效果的影响，从而进一步提高本发明实施例中指纹识别模组的制备良率以及使用效果。

根据本发明的实施例，在步骤(1)中，所述芯片是通过下列步骤获得的：(1-1)对多个指纹识别传感器进行封装，以便获得大张芯片封装体；(1-2)在所述大张芯片封装体的上表面形成所述油墨层；(1-3)将步骤(1-2)中所得到的形成有所述油墨层的所述大张芯片封装体进行切割，以便获得所述芯片，任选地，所述油墨层是通过喷涂、丝网印刷以及转印中的一种方式形成的。由此，可以在形成面积较小的芯片之前完成油墨层的设置，进而避免芯片侧壁形成残留油墨以及芯片中心积油对该指纹识别模组的平整度以及使用效果的影响，从而进一步提高本发明实施例中指纹识别模组的制备良率以及使用效果。