[发明专利]具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备

权利要求书

1.一种具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，其特征在于，包括：

用于预热的加热器；

工作台装置，所述工作台装置上具有成形区域；

粉末供给装置，所述粉末供给装置用于将粉末供给至所述成形区域；

具有多个热熔点的厚膜热敏打印头，所述厚膜热敏打印头设置成使得所述厚膜热敏打印头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分；

所述加热器置于所述工作台装置的上方，所述粉末供给装置置于所述工作台装置的一侧，所述厚膜热敏打印头置于所述工作台装置的相对所述粉末供给装置的对侧或与所述粉末供给装置的相邻侧。

2.根据权利要求1所述的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，其特征在于，所述多个热熔点的加热烧结范围覆盖整个所述成形区域。

3.根据权利要求1所述的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，其特征在于，所述工作台装置可移动，以扩大所述厚膜热敏打印头的加热烧结范围。

4.根据权利要求1所述的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，其特征在于，所述粉末包括塑料粉末或/和尼龙粉末。

5.根据权利要求1所述的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，其特征在于，所述工作台装置包括：

工作平台，所述成形区域设置在所述工作平台上；

升降装置，所述升降设置在所述工作平台之下以升降所述工作平台。

6.根据权利要求1所述的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，其特征在于，所述粉末供给装置包括：

粉末供给器，所述粉末供给器将所述粉末供给至所述工作平台的上表面上；

粉末铺设器，所述粉末铺设器设置在所述工作平台上且可将所述粉末推送至所述成形区域内并铺平。

7.根据权利要求1所述的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，其特征在于，每个所述热熔点的烧结直径为0.1-0.2mm。