[发明专利]具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，可以选择性地烧结材料粉末构成零部件。

背景技术

零件的增材制造或称快速成形、三维打印在复杂结构零件的成形和特殊材料的成形方面有很大的优势。该工艺通常采用高能电子束或者激光束作为热源，逐层烧结或熔化材料，使材料逐层堆积成形。典型的工艺有激光选区烧结（SelectiveLaserSintering,SLS）、激光选区熔化（SelectiveLaserMelting,SLM）和电子束选区熔化（ElectronBeamSelectiveMelting,EBSM）等。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种通过控制热熔点的加热与否来实现粉末的烧结的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备。

根据本发明的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，包括：用于预热的加热器；

工作台装置，所述工作台装置上具有成形区域；

粉末供给装置，所述粉末供给装置用于将粉末供给至所述成形区域；

具有多个热熔点的厚膜热敏打印头，所述厚膜热敏打印头设置成使得所述厚膜热敏打印头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分；

所述加热器置于所述工作台装置的上方，所述粉末供给装置置于所述工作台装置的一侧，所述厚膜热敏打印头置于所述工作台装置的相对所述粉末供给装置的对侧或与所述粉末供给装置的相邻侧。

根据本发明的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，所述厚膜热敏打印头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分，以实现通过控制热熔点的加热与否来实现粉末的烧结，并最终构成零部件。

另外，根据本发明上述实施例的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个示例，所述多个热熔点的加热烧结范围覆盖整个所述成形区域。

根据本发明的一个示例，所述工作台装置可移动，以扩大所述厚膜热敏打印头的加热烧结范围。

根据本发明的一个示例，所述粉末包括塑料粉末和/或尼龙粉末。

根据本发明的一个示例，所述工作台装置包括：工作平台，所述成形区域设置在所述工作平台上；升降装置，所述升降设置在所述工作平台之下以升降所述工作平台。

根据本发明的一个示例，所述粉末供给装置包括：粉末供给器，所述粉末供给器将所述粉末供给至所述工作平台的上表面上；粉末铺设器，所述粉末铺设器设置在所述工作平台上且可将所述粉末推送至所述成形区域内并铺平。

根据本发明的一个示例，每个所述热熔点的烧结直径为0.1-0.2mm。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备的示意图。

图2是根据本发明一个实施例的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备的厚膜热敏打印头的示意图。

图3是图2的仰视图。

图中T-C表示温度控制，P-C表示厚膜热敏打印头控制。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图来详细描述根据本发明的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备。

如图1至图3所示，根据本发明的具有厚膜热敏打印头的选择性微细热熔成型设备，包括：工作台装置10，粉末供给装置20，加热器30和厚膜热敏打印头60。

具体地说，工作台装置10包括：工作平台110和升降装置120。工作平台110上具有成形区域111。升降设置120在工作平台110之下以升降工作平台110。工件40在成形区域111内成形。