[发明专利]一种电容型陶瓷电路基板有效
| 申请号： | 201510548311.6 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105142340B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 陈婧 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电容 陶瓷 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种电容型陶瓷电路基板，其特征在于：包括氧化铝基板、内部电极、金属电路板和有机绝缘涂层；所述氧化铝基板由多个单元层通过硅胶树脂复合而成；相邻的单元层之间夹有内部电极；夹有内部电极的单元层的相应表面设有与内部电极形状契合的凹形区；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板的表面上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；在所述孔隙的内壁面上还设有凹陷的走线槽；所述走线槽与内部电极相连通；所述氧化铝基板上粘结金属电路板的区域边缘设有沿着氧化铝基板厚度方向凸出的膨胀块；所述氧化铝基板的边角处还设有六角形的定位孔；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。
2.根据权利要求1所述的一种电容型陶瓷电路基板，其特征在于：在同一层相邻的单元层之间至少设有一个内部电极；所述内部电极为镍金属制成；所述孔隙的个数为10~20个；所述金属电路板为铜质的电路板。
3.根据权利要求1所述的一种电容型陶瓷电路基板，其特征在于：所述有机绝缘涂层的厚度为10~20μm，金属电路板的厚度为0.15~0.45mm；所述氧化铝基板的厚度为0.2~1.5mm。
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