[发明专利]一种电容型陶瓷电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及电气配件领域，特别是涉及一种电容型陶瓷电路基板。

背景技术

近年来，作为功率晶体管模块用基板和开关电源模块用基板等的电路基板，在陶瓷基板上接合有铜板、铝板、各种包覆板等金属板的陶瓷电路基板得到了广泛的应用。另外，作为上述陶瓷基板，一般使用廉价且通用性高的氧化铝基板、具有电绝缘性而且热传导性优良的氮化铝基板、或者高强度的氮化硅基板等。在这些陶瓷基板中，氧化铝基板的优点是廉价且通用性较高。但存现有陶瓷电容器需要将基板两面上的相互分离电路点做导通连接或者是做基板两面间的导热处理时，容易发生于连接孔中未完全填满而有孔洞，从而在产品的良率控管上有其瓶颈。其次，普通 陶瓷电路板由于其同时具有高硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通也难于与其它层有效结合形成多层电路板。 发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电容型陶瓷电路基板，其设计合理，结构简单，解决了陶瓷电路基板上的结构不合理以及导通不畅引起的性能不稳的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种电容型陶瓷电路基板，包括氧化铝基板、内部电极、金属电路板和有机绝缘涂层；所述氧化铝基板由多个单元层通过硅胶树脂复合而成；相邻的单元层之间夹有内部电极；夹有内部电极的单元层的相应表面设有与内部电极形状契合的凹形区；所述金属电路板通过粘结剂连接于所述氧化铝基板的表面上；在所述氧化铝基板上还设有多个贯穿所述氧化铝基板的孔隙；在所述孔隙的内壁面上还设有凹陷的走线槽；所述走线槽与内部电极相连通；所述氧化铝基板上粘结金属电路板的区域边缘设有沿着氧化铝基板厚度方向凸出的膨胀块；所述氧化铝基板的边角处还设有六角形的定位孔；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。

优选的是，在同一层相邻的瓷单元层之间至少设有一个内部电极；所述内部电极为镍金属制成；所述孔隙的个数为10~20个；所述金属电路板为铜质的电路板。

优选的是，所述有机绝缘涂层的厚度为10~20μm，金属电路板的厚度为0.15~0.45mm；所述氧化铝基板的厚度为0.2~1.5mm。

本发明的有益效果是：提供一种电容型陶瓷电路基板，稳定性能好，硬度高，使用寿命长；整体的耐高温，耐腐蚀，耐候性能力方面都比较的优异，尤其是其导通能力好，工作性能稳定。

附图说明

图1是本发明一种电容型陶瓷电路基板的结构示意图；

图2是电容型陶瓷电路基板剖视图；

附图中各部件的标记如下：1、氧化铝基板；2、内部电极；3、金属电路板；4、单元层；5、孔隙；6、走线槽；7、膨胀块；8、定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1和2，本发明实施例包括：

一种电容型陶瓷电路基板，包括氧化铝基板1、内部电极2、金属电路板3和有机绝缘涂层；所述金属电路板3为铜质的电路板；所述有机绝缘涂层的厚度为10~20μm，金属电路板3的厚度为0.15~0.45mm；所述氧化铝基板1的厚度为0.2~1.5mm。所述氧化铝基板1由多个单元层4通过硅胶树脂复合而成；选用有机成分的粘结剂能够具有较好的耐高温能力。相邻的单元层4之间夹有内部电极2；所述内部电极2为镍金属制成；夹有内部电极2的单元层4的相应表面设有与内部电极形状契合的凹形区；这种层状的复合型结构制备简单，而且工作性能好，耐候性强。所述金属电路板3通过粘结剂连接于所述氧化铝基板1的表面上；在所述氧化铝基板1上还设有多个贯穿所述氧化铝基板1的孔隙5；所述孔隙5的个数为10~20个；在所述孔隙5的内壁面上还设有凹陷的走线槽6；所述走线槽6与内部电极2相连通；走线槽6确保了线路结构的完整性，同时也保护了线路结构，放置线路结构受到损害。所述氧化铝基板1上粘结金属电路板的区域边缘设有沿着氧化铝基板1厚度方向凸出的膨胀块7；这些膨胀块7不仅能够防止金属电路板3被压，而且起到了一定的限位作用。所述氧化铝基板的边角处还设有六角形的定位孔8；所述有机绝缘涂层将所述氧化铝基板和金属电路板包覆在内。在同一层相邻的单元层4之间至少设有一个内部电极2。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。