[发明专利]一种微矩形高密度电连接器在审
| 申请号： | 201510549560.7 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105186196A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 常鑫 | 申请（专利权）人： | 珩星电子（连云港）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/627 | 分类号： | H01R13/627;H01R24/00;H01R13/514 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 矩形 高密度 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.一种微矩形高密度电连接器，其特征在于：它包含插头、插座；插头插接在插座上；所述的插头包含头壳体、压接插针、针绝缘体、铆装套、盘头螺钉、电缆一、头保护帽、灌封改性环氧胶一；头壳体的两端分别安装有盘头螺钉，盘头螺钉的外表面套接有铆装套，头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一，头壳体的前端安装有头保护帽，压接插针安装在针绝缘体的内部，压接插针的上端安装有电缆一；所述的插座包含座壳体、插孔、孔绝缘体、密封垫、两用螺钉、灌封改性环氧胶二、电缆二、座保护帽；座壳体的上端安装有座保护帽，座壳体的两端均安装有两用螺钉，座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二，插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上，插孔上安装有电缆二。
2.根据权利要求1所述的一种微矩形高密度电连接器，其特征在于：所述的灌封改性环氧胶一与灌封改性环氧胶二均为灌封改性环氧胶DG-4。
3.根据权利要求1所述的一种微矩形高密度电连接器，其特征在于：所述的电缆一采用工艺灌封固化。
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