[发明专利]一种微矩形高密度电连接器在审

专利信息
申请号: 201510549560.7 申请日: 2015-09-01
公开(公告)号: CN105186196A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 常鑫 申请(专利权)人: 珩星电子(连云港)股份有限公司
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R24/00;H01R13/514
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 222000 江苏省连云港市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 矩形 高密度 连接器
【说明书】:

技术领域:

发明涉及航天电子用具技术领域,具体涉及一种微矩形高密度电连接器。

背景技术:

现有的电连接器在使用时不方便,而且浪费时间,连接不牢靠,操作复杂。

发明内容:

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种微矩形电连接器。

为了解决背景技术所存在的问题,本发明的一种微矩形电连接器,它包含插头、插座;插头插接在插座上;所述的插头包含头壳体、压接插针、针绝缘体、铆装套、盘头螺钉、电缆一、头保护帽、灌封改性环氧胶一;头壳体的两端分别安装有盘头螺钉,盘头螺钉的外表面套接有铆装套,头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一,头壳体的前端安装有头保护帽,压接插针安装在针绝缘体的内部,压接插针的上端安装有电缆一;所述的插座包含座壳体、插孔、孔绝缘体、密封垫、两用螺钉、灌封改性环氧胶二、电缆二、座保护帽;座壳体的上端安装有座保护帽,座壳体的两端均安装有两用螺钉,座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二,插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上,插孔上安装有电缆二。

作为优选,所述的灌封改性环氧胶一与灌封改性环氧胶二均为灌封改性环氧胶DG-4。

作为优选,所述的电缆一采用工艺灌封固化。

本发明有益效果为:便于实现快速连接,使用方便,操作简便,工作效率高,节省时间。

附图说明:

图1为本发明的插头结构示意图;

图2为本发明的插座结构示意图。

附图标记说明:

1-头壳体;2-压接插针;3-针绝缘体;4-铆装套;5-盘头螺钉;6-电缆一;7-头保护帽;8-改性环氧胶体一;11-座壳体;12-插孔;13-孔绝缘体;14-密封垫;15-两用螺钉;16-改性环氧胶体二;17-电缆二;18-座保护帽。

具体实施方式:

下面结合附图,对本发明作进一步的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

如图1-2所示,本具体实施方式采用如下技术方案:它包含插头、插座;插头插接在插座上;所述的插头包含头壳体1、压接插针2、针绝缘体3、铆装套4、盘头螺钉5、电缆一6、头保护帽7、改性环氧胶体一8;头壳体1的两端分别安装有盘头螺钉5,盘头螺钉5的外表面套接有铆装套4,头壳体1的内部分别设置有针绝缘体3、改性环氧胶体一8,头壳体1的前端安装有头保护帽7,压接插针2安装在针绝缘体3的内部,压接插针2的上端安装有电缆一6;所述的插座包含座壳体11、插孔12、孔绝缘体13、密封垫14、两用螺钉15、改性环氧胶体二16、电缆二17、座保护帽18;座壳体1的上端安装有座保护帽18,座壳体1的两端均安装有两用螺钉15,座壳体1的内部分别安装有密封垫14、孔绝缘体13、改性环氧胶体二16,插孔12穿接在密封垫14、孔绝缘体13上,插孔12上安装有电缆二17。

本具体实施方式的工作原理为:采用绞线式弹性插针,接点密度高,点距为1.27mm,锁紧组件种类丰富,使用方便,操作简便,工作效率高。

以上所述,仅用以说明本发明的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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