[发明专利]新型导体绞合工艺软电缆及其制备方法

权利要求书

1.新型导体绞合工艺软电缆，包括若干软导线、包覆在所述若干软导线外周上的外护套层以及填充在所述若干软导线与外护套层之间的填充物料，其特征在于，每一软导线包括一软导芯体以及依次包覆在所述软导芯体外周上的一绝缘网带层和一导体屏蔽层，在所述若干软导线的外周与外护套层之间由内至外依次设置有第一屏蔽层、内护套层、第二屏蔽层以及金属编织层。

2.如权利要求1所述的新型导体绞合工艺软电缆，其特征在于，所述软导线为三根，三根软导线的中心呈正三角形设置，相邻的两根软导线的导体屏蔽层的外圆面相互接触且形成用于填充所述填充物料的空间，所述填充物料填充在所述空间内。

3.如权利要求1所述的新型导体绞合工艺软电缆，其特征在于，每一软导线的软导体与其相对应的绝缘网带层之间设置有一隔热膜。

4.如权利要求1所述的新型导体绞合工艺软电缆，其特征在于，所述填充物料为防火型填充物料。

5.一种用于制备如权利要求1所述的新型导体绞合工艺软电缆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)拉丝处理，选用高纯度无氧铜杆，然后将高纯度无氧铜杆经拉丝机拉制成铜丝，拉丝过程中将拉丝润滑液的温度控制在45～55℃，pH值控制在6.5～7.0之间，浓度为0.3～0.4％；

2)退火镀锡处理，将步骤1)中的铜丝进行退火，然后依次进行烘干、冷却、酸洗、镀锡、润滑和收线，镀锡时采用的锡不低于2号锡锭，比重为6.0～7.0g/cm³，抗拉强度18.0～20.0N/mm²，电阻率≤0.2Ω.mm²/m，电导率15％；

3)束丝处理，取步骤2)中的镀锡铜丝至少15根通过单节距束绞机进行绞合形成软导芯体；

4)绝缘网带层绕包处理，选取厚度为0.05～0.15mm的绝缘网带，然后通过绕包装置将步骤3)所得到的软导芯体外绕包至少一层绝缘网带；

5)导体屏蔽层绕包处理，选取厚度为0.05～0.15mm的屏蔽网带，然后通过绕包装置将步骤4)所得到的软导芯体外绕包至少一层屏蔽网带；

6)第一屏蔽屏层绕包处理，选取厚度为0.05～0.15mm的屏蔽网带，然后通过绕包装置在若干由步骤5)所得到的软导线的外周绕包至少一层屏蔽网带；

7)内护套层挤包处理，通过挤出机在步骤6)得到的成缆线芯的外周挤包内护套层；

8)内护套层辐照处理，对步骤7)得到的内护套层进行辐照交联得到辐照交联的内护套层；

9)第二屏蔽层绕包处理，选取厚度为0.05～0.15mm的屏蔽网带，然后通过绕包装置在步骤8)所得到的成缆线芯的外周绕包至少一层屏蔽网带；

10)金属编织层编织处理，首先设定编织机的编织角度为40～50°且编织密度不小于85％，然后在步骤9)所得到的成缆线芯的外周上编织形成金属编织层；

11)外护套层挤包处理，通过挤出机在步骤9)得到的成缆线芯的外周挤包外护套层；

12)内护套层辐照处理，对步骤11)得到的外护套层进行辐照交联得到辐照交联的外护套层。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在步骤2)与步骤3)之间还包括一隔热膜处理步骤，将步骤2)得到的软导芯体的外周上喷涂一层隔热材料。