[发明专利]新型导体绞合工艺软电缆及其制备方法在审
申请号: | 201510550940.2 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN105097073A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 孙中奇 | 申请(专利权)人: | 上海长顺电梯电缆有限公司 |
主分类号: | H01B5/08 | 分类号: | H01B5/08;H01B7/04;H01B11/06;H01B13/00;H01B13/10;H01B13/14;H01B13/24;H01B13/008;H01B13/02 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201314 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 导体 工艺 电缆 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电缆技术领域,尤其涉及一种电梯变频器用新型导体绞合工艺软电缆及其制备方法。
背景技术
随着电子技术和微电子技术的发展,交流调速技术取得了巨大的发展。各种交流调速技术在工业领域得到广泛应用的同时,电梯的交流调速控制也日益完善,交流变压变频调速是电梯的一种理想调速方法。作为变速变频控制装置变频器以其成熟的技术和高可靠性应用于电梯控制系统中。但变频器的使用会对电路造成严重的污染,以谐波污染最为典型。
传统的电缆由于屏蔽性能较差,电路造成的谐波污染及电磁干扰都会造成对电梯其他控制部件的干扰,影响到电梯运行中的控制稳定性,严重的还会造成电梯运行中的安全隐患。这就需要对传统的电缆的结构做出改进和调整,安装在变频器与变频电机连接的线路上,以减少变频器对电路造成的污染。
为此,申请人进行了有益的探索和尝试,找到了解决上述问题的办法,下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一在于:针对现有的电缆的屏蔽性能较差而引起电路的谐波污染及电磁干扰的问题,现提供一种具有优异屏蔽性能的电梯变频器用新型导体绞合工艺软电缆。
本发明所要解决的技术问题之二在于:提供一种用于制备上述电缆的制备方法。
作为本发明的第一方面的新型导体绞合工艺软电缆,包括若干软导线、包覆在所述若干软导线外周上的外护套层以及填充在所述若干软导线与外护套层之间的填充物料,其特征在于,每一软导线包括一软导芯体以及依次包覆在所述软导芯体外周上的一绝缘网带层和一导体屏蔽层,在所述若干软导线的外周与外护套层之间由内至外依次设置有第一屏蔽层、内护套层、第二屏蔽层以及金属编织层。
在本发明的一个优选实施例中,所述软导线为三根,三根软导线的中心呈正三角形设置,相邻的两根软导线的导体屏蔽层的外圆面相互接触且形成用于填充所述填充物料的空间,所述填充物料填充在所述空间内。
在本发明的一个优选实施例中,每一软导线的软导体与其相对应的绝缘网带层之间设置有一隔热膜。
在本发明的一个优选实施例中,所述填充物料为防火型填充物料。
作为本发明的第二方面的一种用于制备上述的新型导体绞合工艺软电缆的制备方法,包括如下步骤:
1)拉丝处理,选用高纯度无氧铜杆,然后将高纯度无氧铜杆经拉丝机拉制成铜丝,拉丝过程中将拉丝润滑液的温度控制在45~55℃,pH值控制在6.5~7.0之间,浓度为0.3~0.4%;
2)退火镀锡处理,将步骤1)中的铜丝进行退火,然后依次进行烘干、冷却、酸洗、镀锡、润滑和收线,镀锡时采用的锡不低于2号锡锭,比重为6.0~7.0g/cm3,抗拉强度18.0~20.0N/mm2,电阻率≤0.2Ω.mm2/m,电导率15%;
3)束丝处理,取步骤2)中的镀锡铜丝至少15根通过单节距束绞机进行绞合形成软导芯体;
4)绝缘网带层绕包处理,选取厚度为0.05~0.15mm的绝缘网带,然后通过绕包装置将步骤3)所得到的软导芯体外绕包至少一层绝缘网带;
5)导体屏蔽层绕包处理,选取厚度为0.05~0.15mm的屏蔽网带,然后通过绕包装置将步骤4)所得到的软导芯体外绕包至少一层屏蔽网带;
6)第一屏蔽屏层绕包处理,选取厚度为0.05~0.15mm的屏蔽网带,然后通过绕包装置在若干由步骤5)所得到的软导线的外周绕包至少一层屏蔽网带;
7)内护套层挤包处理,通过挤出机在步骤6)得到的成缆线芯的外周挤包内护套层;
8)内护套层辐照处理,对步骤7)得到的内护套层进行辐照交联得到辐照交联的内护套层;
9)第二屏蔽层绕包处理,选取厚度为0.05~0.15mm的屏蔽网带,然后通过绕包装置在步骤8)所得到的成缆线芯的外周绕包至少一层屏蔽网带;
10)金属编织层编织处理,首先设定编织机的编织角度为40~50°且编织密度不小于85%,然后在步骤9)所得到的成缆线芯的外周上编织形成金属编织层;
11)外护套层挤包处理,通过挤出机在步骤9)得到的成缆线芯的外周挤包外护套层;
12)内护套层辐照处理,对步骤11)得到的外护套层进行辐照交联得到辐照交联的外护套层。
在本发明的一个优选实施例中,在步骤2)与步骤3)之间还包括一隔热膜处理步骤,将步骤2)得到的软导芯体的外周上喷涂一层隔热材料。
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