[发明专利]阵列基板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510552953.3 申请日: 2015-09-01
公开(公告)号: CN105185788A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 许可 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/02
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 朱绘;徐彦圣
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,具体的说,涉及一种阵列基板及其制造方法。

背景技术

随着显示技术的发展,液晶显示器已经成为最为常见的显示装置。

阵列基板是液晶显示器的重要部件,其中的薄膜晶体管阵列用于控制每个像素的亮度和颜色。薄膜晶体管中主要包括栅极、源极、漏极和有源层,目前越来越多的产品已经采用低温多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon,简称LTPS)作为有源层的材料,替代传统的非晶硅。与传统的非晶硅相比,低温多晶硅具有更高的载流子迁移率,因此能够实现更高的分辨率和更低的功耗。

目前,利用低温多晶硅形成薄膜晶体管的有源层的过程主要包括:首先在基板上形成一层非晶硅,然后利用准分子激光退火(ExcimerLaserAnnealer,简称ELA)工艺将非晶硅转化为多晶硅,再对多晶硅进行蚀刻,形成硅岛(有源层的图形),最后对硅岛进行粒子植入工艺,植入所需的离子即可形成薄膜晶体管的有源层。

但是,非晶硅通过ELA工艺转化为多晶硅之后,多晶硅的晶界会产生突起,对导通电子的阻碍较大,而且由于原子组合不够完全,多晶硅的晶界上会产生大量悬空键,影响载流子的迁移率,不利于获得较高的开态电流,对薄膜晶体管的电性造成影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制造方法,以解决现有技术中多晶硅的晶界上存在大量悬空键的技术问题。

本发明提供一种阵列基板的制造方法,包括:

形成非晶硅层;

将所述非晶硅层转化为多晶硅层;

对所述多晶硅层进行蚀刻,形成硅岛;

对所述硅岛进行离子植入工艺;

利用等离子体,对所述硅岛中的多晶硅进行补氢。

优选的是,所述等离子体包括氢气和氨气中的至少一种。

进一步的是,所述等离子体还包括氮气。

优选的是,对所述硅岛进行离子植入工艺,具体包括:

向所述硅岛中的多晶硅植入P型离子;

向所述硅岛中的多晶硅植入N型离子。

优选的是,将所述非晶硅层转化为多晶硅层,具体为:

利用准分子激光退火工艺,将所述非晶硅层转化为多晶硅层。

进一步的是,在形成非晶硅层之前,还包括:

在衬底基板上形成遮光层;

在所述遮光层上形成氮化硅层;

在所述氮化硅层上形成氧化硅层。

进一步的是,该制造方法还包括:

形成栅极绝缘层、栅极金属层、间绝缘层、源漏极金属层、有机膜层、第一透明电极层、钝化层和第二透明电极层。

本发明还提供一种阵列基板,所述阵列基板中形成有多个硅岛,所述硅岛中的多晶硅填充有氢离子。

进一步的是,所述硅岛下方设置有遮光层,且所述硅岛与所述遮光层之间设置有氮化硅层和氧化硅层。

优选的是,所述硅岛包括N型掺杂区和无掺杂区。

本发明带来了以下有益效果:本发明提供的阵列基板的制造方法中,在将非晶硅层转化为多晶硅层,并进行蚀刻及离子植入之后,利用等离子体对多晶硅进行补氢。通过补氢操作,能够使多晶硅的晶界上的悬空键被氢离子填充,从而提高了载流子的迁移率,使薄膜晶体管的电性得到改善。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分的从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍:

图1是本发明实施例提供的阵列基板的示意图;

图2是本发明实施例提供的阵列基板的制造方法的示意图一;

图3是本发明实施例提供的阵列基板的制造方法的示意图二;

图4是本发明实施例提供的阵列基板的制造方法的示意图三;

图5是本发明实施例提供的阵列基板的制造方法的示意图四。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式,借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是,只要不构成冲突,本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合,所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

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