[发明专利]阵列基板及其制造方法在审
申请号: | 201510552953.3 | 申请日: | 2015-09-01 |
公开(公告)号: | CN105185788A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 许可 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/02 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 朱绘;徐彦圣 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体的说,涉及一种阵列基板及其制造方法。
背景技术
随着显示技术的发展,液晶显示器已经成为最为常见的显示装置。
阵列基板是液晶显示器的重要部件,其中的薄膜晶体管阵列用于控制每个像素的亮度和颜色。薄膜晶体管中主要包括栅极、源极、漏极和有源层,目前越来越多的产品已经采用低温多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon,简称LTPS)作为有源层的材料,替代传统的非晶硅。与传统的非晶硅相比,低温多晶硅具有更高的载流子迁移率,因此能够实现更高的分辨率和更低的功耗。
目前,利用低温多晶硅形成薄膜晶体管的有源层的过程主要包括:首先在基板上形成一层非晶硅,然后利用准分子激光退火(ExcimerLaserAnnealer,简称ELA)工艺将非晶硅转化为多晶硅,再对多晶硅进行蚀刻,形成硅岛(有源层的图形),最后对硅岛进行粒子植入工艺,植入所需的离子即可形成薄膜晶体管的有源层。
但是,非晶硅通过ELA工艺转化为多晶硅之后,多晶硅的晶界会产生突起,对导通电子的阻碍较大,而且由于原子组合不够完全,多晶硅的晶界上会产生大量悬空键,影响载流子的迁移率,不利于获得较高的开态电流,对薄膜晶体管的电性造成影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制造方法,以解决现有技术中多晶硅的晶界上存在大量悬空键的技术问题。
本发明提供一种阵列基板的制造方法,包括:
形成非晶硅层;
将所述非晶硅层转化为多晶硅层;
对所述多晶硅层进行蚀刻,形成硅岛;
对所述硅岛进行离子植入工艺;
利用等离子体,对所述硅岛中的多晶硅进行补氢。
优选的是,所述等离子体包括氢气和氨气中的至少一种。
进一步的是,所述等离子体还包括氮气。
优选的是,对所述硅岛进行离子植入工艺,具体包括:
向所述硅岛中的多晶硅植入P型离子;
向所述硅岛中的多晶硅植入N型离子。
优选的是,将所述非晶硅层转化为多晶硅层,具体为:
利用准分子激光退火工艺,将所述非晶硅层转化为多晶硅层。
进一步的是,在形成非晶硅层之前,还包括:
在衬底基板上形成遮光层;
在所述遮光层上形成氮化硅层;
在所述氮化硅层上形成氧化硅层。
进一步的是,该制造方法还包括:
形成栅极绝缘层、栅极金属层、间绝缘层、源漏极金属层、有机膜层、第一透明电极层、钝化层和第二透明电极层。
本发明还提供一种阵列基板,所述阵列基板中形成有多个硅岛,所述硅岛中的多晶硅填充有氢离子。
进一步的是,所述硅岛下方设置有遮光层,且所述硅岛与所述遮光层之间设置有氮化硅层和氧化硅层。
优选的是,所述硅岛包括N型掺杂区和无掺杂区。
本发明带来了以下有益效果:本发明提供的阵列基板的制造方法中,在将非晶硅层转化为多晶硅层,并进行蚀刻及离子植入之后,利用等离子体对多晶硅进行补氢。通过补氢操作,能够使多晶硅的晶界上的悬空键被氢离子填充,从而提高了载流子的迁移率,使薄膜晶体管的电性得到改善。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分的从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍:
图1是本发明实施例提供的阵列基板的示意图;
图2是本发明实施例提供的阵列基板的制造方法的示意图一;
图3是本发明实施例提供的阵列基板的制造方法的示意图二;
图4是本发明实施例提供的阵列基板的制造方法的示意图三;
图5是本发明实施例提供的阵列基板的制造方法的示意图四。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式,借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是,只要不构成冲突,本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合,所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司,未经武汉华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510552953.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带防误操作机构的接地线钩
- 下一篇:基于辅助北斗卫星定位系统的定位追踪终端
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的