[发明专利]扇出型封装制备方法

权利要求书

1.扇出型封装制备方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）承载片表面涂覆临时键合胶，临时键合胶表面再涂覆第一绝缘树脂层，第一绝缘树脂层表面形成开口；

（2）将芯片倒贴在承载片上第一绝缘树脂层表面，以第一绝缘树脂层上的开口作为芯片贴装的对准标记，使芯片的焊盘对准第一绝缘树脂层的开口；

（3）在第一绝缘树脂层表面覆盖第二绝缘树脂层，将芯片包裹住；

（4）去除承载片和临时键合胶；

（5）在第一绝缘树脂层和芯片表面形成导电线路，导电线路与芯片的焊盘相连接；

（6）在导电线路上覆盖第三绝缘树脂层，并在第三绝缘树脂层表面开窗，露出部分导电线路；

（7）在露出的导电线路上制作焊球。

2.如权利要求1所述的扇出型封装制备方法，其特征是，所述芯片包括有源芯片和/或无源芯片，芯片表面有焊盘。

3.如权利要求1所述的扇出型封装制备方法，其特征是，所述临时键合胶通过加热、机械、化学、激光方式中的一种或多种去除。

4.如权利要求1所述的扇出型封装制备方法，其特征是，所述第一绝缘树脂层和第三绝缘树脂层为光敏性树脂；涂覆方式为机械方式，包括旋涂、喷涂、压合、印刷、溅射工艺中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的扇出型封装制备方法，其特征是，所述第二绝缘树脂层为有机树脂或含有填料的有机树脂。

6.如权利要求1所述的扇出型封装制备方法，其特征是，所述第二绝缘树脂层是一层或多层结构。

7.如权利要求1所述的扇出型封装制备方法，其特征是，所述第二绝缘树脂层通过点胶、热压、塑封、印刷、旋涂、喷涂方式中的一种或多种制作。

8.如权利要求1所述的扇出型封装制备方法，其特征是，所述导电线路为一层或多层。

9.如权利要求1所述的扇出型封装制备方法，其特征是，所述第一绝缘树脂层与第三绝缘树脂层为相同材料。

10.如权利要求1所述的扇出型封装制备方法，其特征是，所述承载片为圆形、方形或不规则图形。