[发明专利]扇出型封装的结构和制作方法

权利要求书

1.扇出型封装的制作方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）晶圆厂生产的晶圆上有阵列排布的芯片，对应芯片有电极的一面为晶圆的正面，将所述晶圆正面覆盖防护层，背面覆盖贴片膜，然后切割成单个芯片；

（2）将切割好的芯片正贴到承载片上；

（3）在承载片和芯片上覆盖第一绝缘树脂层，第一绝缘树脂层的高度高于芯片正面的防护层；

（4）将第一绝缘树脂层的厚度减薄，减薄到防护层材料，而不破坏芯片和电极；

（5）去掉芯片上的防护层，露出芯片的正面和电极；

（6）在上一步所得结构的正面涂覆第二绝缘树脂层，并在第二绝缘树脂层表面形成开口，露出芯片的电极；

（7）在第二绝缘树脂层和芯片电极表面形成重布线层；

（8）在第二绝缘树脂层和重布线层表面涂覆第三绝缘树脂层，并在第三绝缘树脂层表面开口，露出重布线层的焊盘；

（9）在重布线层的焊盘表面形成导电柱；

（10）去除承载片和贴片膜，然后在第一绝缘树脂层和芯片背面形成保护层；

所述防护层通过喷涂、印刷、旋涂、层压、热压、浸泡、溅射、电镀、化学镀、蒸镀、键合或焊接方式制作；

所述将第一绝缘树脂层的厚度减薄采用机械减薄、化学减薄或两者相结合的减薄方法，减薄后芯片表面防护层的厚度≥0.5微米；

使用电镀方法，在光刻胶的开口处形成重布线层；再去除光刻胶和光刻胶底部的种子层，保留重布线层和重布线层底部的种子层；

所述贴片膜使用滚压、旋涂、喷涂、印刷、热压、真空压合、浸泡或压力贴合方式涂覆在芯片上；所述去除承载片和贴片膜，通过加热、机械、化学、激光或冷冻方式拆除；

所述在重布线层的焊盘表面形成导电柱的方法为：在重布线层的焊盘表面形成凸点下金属化层，在凸点下金属化层上面形成导电柱；所述导电柱通过印刷、植球、刷球、放球、电镀、化学镀、溅射或蒸镀工艺制作。