[发明专利]制造有孔透镜及相关有孔透镜系统的晶圆级方法

说明书

一种用于形成一带孔晶圆的晶圆级透镜形成方法，其中所述带孔晶圆与一或多个透镜晶圆层迭以形成有孔透镜系统。所述带孔晶圆通过在一被基板支撑的透明膜上光刻沉积一不透明层而形成。所述带孔晶圆与一或多个透镜晶圆层迭，且所述等晶圆之间通过隔片晶圆而设有适当的间距。所述基板被移除，且所述透镜晶圆及带孔晶圆黏附一起成一堆叠体以形成一光学系统。所述方法避免了在所述不透明层的沉积过程期间让残留材料聚积在所述透镜上。由于能够独立于所述等透镜晶圆来相对于一或多个透镜定位所述开孔，所产生的光学系统受益于所述透镜系统的设计所增加的灵活度。

技术领域

本申请涉及制造有孔透镜及相关有孔透镜系统的晶圆级方法

背景技术

在许多应用领域中需要有微型光学组件，包含在行动装置中所使用的小型相机。微型光学组件的制造可利用半导体类型的制造技术，其中光学组件(诸如透镜)是建立在复数晶圆上。该等晶圆可层迭一起以形成完整的透镜系统。其结果为一种符合成本效益且具可扩充性的方法，可用于生产小尺寸光学组件。

发明内容

在一实施方式中，一用于制造有孔透镜的晶圆级方法包含：(a)形成一带孔晶圆，其具有至少一设置在一基板上的开孔，并与一具有至少一透镜的透镜晶圆分离开；(b)将所述带孔晶圆黏附至所述透镜晶圆以形成一层迭晶圆；以及(c)将所述基板自所述带孔晶圆移除。

在一实施方式中，一晶圆级有孔透镜系统包含：(a)一含有一透镜的透镜层；以及(b)一带孔层，其形成有一开孔且黏附至所述透镜层，所述带孔层及透镜层设置于一平坦化界面的相对侧上，所述开孔与所述透镜对齐，以控制通过所述晶圆级有孔透镜系统的光传播。

附图说明

图1为显示一用于制造有孔透镜的晶圆级方法的方块图。

图2为显示根据一实施例形成带孔晶圆的步骤方块图。

图3为显示根据一实施例形成带孔晶圆的步骤方块图。

图4为说明根据一实施例的带孔晶圆的组件于图3步骤期间的连续步骤示意图。

图5为显示根据一实施例制造有孔透镜的步骤方块图。

图6为显示根据一实施例制造有孔透镜的步骤方块图。

图7为显示根据一实施例在制造有孔透镜的不同步骤中的层迭晶圆的示意图。

图8为显示根据一实施例的单一晶圆级有孔透镜系统的示意图。

图9为根据一实施例在图7中的晶圆级有孔透镜系统上视图。

附图标记说明：

100、200、300、500、600：方法；110、115、120、130、210、220、230、310、320、322、324、326、330、510、515、520、525、530、540、550、610、615、620、625、630：步骤；400、401、402、403、404、405、406：晶圆；410：第一基板；420：第一抗沾黏涂料；430：透明材料；430’：透明膜；440：第二抗沾黏涂料；450：第二基板；460：不透明层；470：第一开孔；480：第二开孔；510：透镜；515：隔片晶圆；520：带孔晶圆；530：不透明层；700：堆叠体；706：带孔晶圆；706’：带孔晶圆；710：透镜晶圆；720：第一透镜；730：第二透镜；730’：经硬化透明膜；740：隔片晶圆；750、790：堆叠体；760：不透明层；770：第一开孔；780：第二开孔；710：第一基板；720：第一抗沾黏涂料；792：第二隔片晶圆；794：第二透镜晶圆；796：第三透镜；798：第四透镜；800：晶圆级有孔透镜系统；806’：带孔层；810：第一透镜层；840：第一隔片层；860：不透明层；892：第二隔片层；894：第二透镜层；900：上视图。

具体实施方式