[发明专利]一种多层柔性线路板的加工方法有效
| 申请号： | 201510559712.1 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN105611751B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 冯纪刚;刘美材 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 李雅箐 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 柔性 线路板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层柔性线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
A1：在内层基板的两面制作出线路和金手指，在外层粘结片上于内层基板的金手指对应的外露区位置预设开窗；
A2：将内层基板，外层粘结片和外层基板压合成多层板；
A3：在多层板上开设导通孔，并将导通孔金属化；
A4：在外层基板上制作出线路，并把外层基板上对应于金手指的外露区的金属镀层蚀刻掉；
A5：将外层基板的该外露区域内的部分除去，露出内层基板的金手指，具体的，通过激光控制深度方式沿外层基板的该外露区域内的轮廓上切割，留下一边作为撕开线，然后再沿撕开线撕掉该外露区域内的部分，或通过平面刀片切割方式沿外层基板的该外露区域内的轮廓上切割，留下一边作为撕开线，然后再沿撕开线撕掉该外露区域内的部分。
2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的加工方法，其特征在于：还包括步骤A6：进行外层阻焊。
3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的加工方法，其特征在于：所述导通孔采用沉镀铜工艺进行金属化。
4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤A5中，在撕开线的两端分别开设一小切口，以便于手工撕。
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