[发明专利]一种多层柔性线路板的加工方法

说明书

本发明涉及柔性线路板加工领域，特别涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。本发明通过在压合前在外层的粘结片上开窗而外层基板不开窗，压合后使该区域形成一个密封状态的由外层基板保护的空间，在外层线路制作完成后再通过激光控深开窗或者使用平面刀片切割设备开窗将保护空间的外层基板去除，露出内层金手指。本发明有效的避免了印刷蓝胶或贴抗电镀胶带的技术缺陷，加工品质高，加工效率快，加工成本低，不会对产品自身及生产设备造成污染，适合大批量生产。

技术领域

本发明属于柔性线路板加工领域，具体地涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。

背景技术

柔性线路板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性线路板有单面、双面和多层板之分，对于多层柔性线路板，有的金手指位于内层基板上，这就需要在外层对应位置进行开窗，以使内层基板的金手指露出来，而一般的制作方法都是在外层对应位置预先开窗，然后在开窗位置贴抗电镀胶带或者印刷蓝胶用以保护内层金手指，当外层线路制作完成后，再把抗电镀胶带或者蓝胶撕掉。

但无论是贴抗电镀胶带还是印刷蓝胶的方法均可能发生覆盖区域密封不严密导致内层线路和金手指被药水攻击的风险，同时胶带及蓝胶也可能污染沉镀铜药水，并且它们产生的碎屑等亦会影响外层线路制作，增加开短路不良。

发明内容

本发明的目的在于为解决上述问题而提供一种可以避免内层线路和金手指被药水攻击，加工品质高，加工效率快，加工成本低，且不会对产品自身及生产设备造成污染的多层柔性线路板的加工方法。

为此，本发明公开了一种多层柔性线路板的加工方法：包括如下步骤：

A1：在内层基板的两面制作出线路和金手指，在外层粘结片上于内层基板的金手指对应的外露区位置预设开窗；

A2：将内层基板，外层粘结片和外层基板压合成多层板；

A3：在多层板上开设导通孔，并将导通孔金属化；

A4：在外层基板上制作出线路，并把外层基板上对应于金手指的外露区的金属镀层蚀刻掉；

A5：将外层基板的该外露区域内的部分除去，露出内层基板的金手指。

进一步的，还包括步骤A6：进行外层阻焊。

进一步的，所述导通孔采用沉镀铜工艺进行金属化。

进一步的，所述步骤A5中，采用激光控深切割去除该外层基板的的该外露区域内的部分。

更进一步的，所述步骤A5具体为：通过激光控制深度方式沿外层基板的该外露区域内的轮廓上切割，留下一边作为撕开线，然后再沿撕开线撕掉该外露区域内的部分。

进一步的，所述步骤A5中，采用平面刀片切割去除该外层基板的的该外露区域内的部分。

更进一步的，所述步骤A5具体为：通过平面刀片切割方式沿外层基板的该外露区域内的轮廓上切割，留下一边作为撕开线，然后再沿撕开线撕掉该外露区域内的部分。

进一步的，所述步骤A5中，在撕开线的两端分别开设一小切口，以便于手工撕。

本发明的有益技术效果：