[发明专利]折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器

权利要求书

1.折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，其特征在于：所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器包括介质基板(1)、上金属层(2)、下金属层(3)、正面第一微带线(4)、正面第二微带线(5)、背面第一微带线(6)、两个正面第一金属嵌块(7)、两个正面第二金属嵌块(8)、两个正面第三金属嵌块(9)、两个背面第一金属嵌块(10)、两个背面第二金属嵌块(11)和两个背面第三金属嵌块(12)，上金属层(2)和下金属层(3)分别印刷在介质基板(1)的正面和背面，介质基板(1)由长方形板(1-1)和半圆形板(1-2)组成，长方形板(1-1)的右端与半圆形板(1-2)的竖直边连接成一体，正面第一微带线(4)为长方形，正面第一微带线(4)印刷在上金属层(2)外表面右端的中部，且正面第一微带线(4)右端的短边与上金属层(2)右端的短边重合，正面第二微带线(5)印刷在上金属层(2)外表面的左端，背面第一微带线(6)为长方形，背面第一微带线(6)印刷在下金属层(3)外表面右端的中部，上金属层(2)外表面上沿正面第一微带线(4)的两个长边和左端短边均布设有多个第一金属化过孔(13)，上金属层(2)外表面上的正面第一微带线(4)与正面第二微带线(5)之间设有两排第二金属化过孔(14)，每个第一金属化过孔(13)和每个第二金属化过孔(14)均由上至下依次穿过上金属层(2)、介质基板(1)、下金属层(3)，介质基板(1)正面的两侧边缘由左至右依次嵌装正面第一金属嵌块(7)、正面第二金属嵌块(8)、正面第三金属嵌块(9)，介质基板(1)背面的两侧边缘由左至右依次嵌装背面第一金属嵌块(10)、背面第二金属嵌块(11)、背面第三金属嵌块(14)。

2.根据权利要求1所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，其特征在于：介质基板(1)的厚度为4.8mm，相对介电常数为4.2～4.5，上金属层(2)和下金属层(3)的厚度均为0.02～0.04mm，长方形板(1-1)的长度为92.5mm，长方形板(1-1)的宽度为46mm，半圆形板(1-2)的直径为46mm。

3.根据权利要求1所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，其特征在于：正面第一微带线(4)的长度为59mm，正面第一微带线(4)的宽度为10mm，正面第二微带线(5)由梯形和矩形首尾依次连接组成，所述矩形的长(W1)为21.7mm，所述矩形的宽(L1)为10mm，所述梯形的上底长(W2)为16mm，所述梯形的下底长为21.7mm，所述梯形的高(L2)为5mm，背面第一微带线(6)的长度为59mm，背面第一微带线(6)的宽度为10mm。

4.根据权利要求1所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，其特征在于：第一金属化过孔(13)和第二金属化过孔(14)的半径均为0.3mm，相邻两个第一金属化过孔(13)之间的中心距为1mm，相邻两个第二金属化过孔(14)之间的中心距为1mm。

5.根据权利要求1所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，其特征在于：第一金属嵌块(10)的长为8mm，第一金属嵌块(10)的宽为2mm，第一金属嵌块(10)的厚度为1.8mm，第二金属嵌块(11)的长为10mm，第二金属嵌块(11)的宽为2mm，第二金属嵌块(11)的厚度为1.8mm，第三金属嵌块(12)的长为10mm，第三金属嵌块(12)的宽为2mm，第三金属嵌块(12)的厚度为1.8mm，第一金属嵌块(10)与相邻近的第二金属嵌块(11)之间的距离(J1)为21mm，第二金属嵌块(11)与相邻近的第三金属嵌块(12)之间的距离(J2)为22mm，第三金属嵌块(12)与介质基板(1)右端边缘之间的距离(J3)为11mm。