[发明专利]折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器

说明书

折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种滤波器，具体涉及一种折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率高，带宽窄的问题。本发明包括介质基板、上金属层、下金属层、正面第一微带线、正面第二微带线、背面第一微带线、两个正面第一金属嵌块、两个正面第二金属嵌块、两个正面第三金属嵌块、两个背面第一金属嵌块、两个背面第二金属嵌块和两个背面第三金属嵌块，上金属层和下金属层分别印刷在介质基板的正面和背面，介质基板由长方形板和半圆形板组成，长方形板的右端与半圆形板的竖直边连接成一体，正面第一微带线为长方形。本发明用于无线通信领域。

技术领域

本发明涉及一种滤波器，具体涉及一种折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器，属于无线通信领域。

背景技术

介质集成波导是一种在介质基片上实现类似于金属矩形波导传输特性的导波结构，由于该结构具有低辐射、低插损、小型化、易于集成等优点，成为研究的热点，也被广泛应用于滤波器的设计。借助于印刷电路工艺，基于介质集成波导的滤波器的低成本批量生产称为可能。但是，普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，带宽较窄，这限制了它的应用范围。

发明内容

本发明为解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率高，带宽窄的问题，进而提出折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器。

本发明为解决上述问题采用的技术方案是：本发明包括介质基板、上金属层、下金属层、正面第一微带线、正面第二微带线、背面第一微带线、两个正面第一金属嵌块、两个正面第二金属嵌块、两个正面第三金属嵌块、两个背面第一金属嵌块、两个背面第二金属嵌块和两个背面第三金属嵌块，上金属层和下金属层分别印刷在介质基板的正面和背面，介质基板由长方形板和半圆形板组成，长方形板的右端与半圆形板的竖直边连接成一体，正面第一微带线为长方形，正面第一微带线印刷在上金属层外表面右端的中部，且正面第一微带线右端的短边与上金属层右端的短边重合，正面第二微带线印刷在上金属层外表面的左端，背面第一微带线为长方形，背面第一微带线印刷在下金属层外表面右端的中部，上金属层外表面上沿正面第一微带线的两个长边和左端短边均布设有多个第一金属化过孔，上金属层外表面上的正面第一微带线与正面第二微带线之间设有两排第二金属化过孔，每个第一金属化过孔和每个第二金属化过孔均由上至下依次穿过上金属层、介质基板、下金属层，介质基板正面的两侧边缘由左至右依次嵌装正面第一金属嵌块、正面第二金属嵌块、正面第三金属嵌块，介质基板背面的两侧边缘由左至右依次嵌装背面第一金属嵌块、背面第二金属嵌块、背面第三金属嵌块。

本发明的有益效果是：仿真结果表明，所设计的滤波器工作频带覆盖1.81～3.11GHz，相对带宽达52.85％。该滤波器为印刷型结构，具有剖面低、重量轻、易于集成、带宽较宽的特点，可以广泛应用在通信系统中。

附图说明

图1是本发明的正面结构示意图，图2是本发明的背面结构示意图，图3是本发明的侧面剖视图，图4是本发明的S参数仿真结果曲线图。

具体实施方式