[发明专利]切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法。

背景技术

在半导体的生产工艺中，需要使用切割机台(Trimming)通过刀具对晶圆边缘(wafer edge)进行切割而达到所需要的工艺要求，而刀具在切割过程中会不可避免的存在磨损，因此刀具需要周期性的在磨刀板(dress board)上进行磨刀(dress)。磨刀板(dress board)通常安装在磨刀板装置上，并真空吸附在吸附盘(chuck table)上。

请参考图1，现有的磨刀板装置包括磨刀板10、粘合剂面11及基板12，其通常通过真空吸附在吸附盘13上。然而，磨刀板10属于易损件，其需定期进行更换。

但是目前使用的磨刀板没有定位装置，在进行更换安装时容易出现定位不准的现象(如图2所示)，此外，现有的磨刀板装置也会存在贴合状况不佳，导致真空吸附值(Vacuum)不稳定的现象(如图2所示)。

在实际工作过程中，定位不准容易造成磨刀板安装位置与吸附盘不同心，这不仅影响磨刀板使用年限，还可能会造成刀具磨刀效果差，从而使产品良率降低，甚至使芯片报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法，以解决现有的磨刀板在安装时无法准确定位造成安装位置偏差的问题，提升刀片的磨刀效果。

为了实现上述目的，本发明提出了一种切割刀片的磨刀定位装置，用于将磨刀板定位安装在吸附盘上，包括：导向柱、定位底座和多个定位爪，其中，所述定位底座设有多个导向槽，所述导向柱设有通孔，所述通孔内壁为倾斜表面；所述定位爪滑动安装在所述导向槽内，所述定位爪突起的爪头部分卡嵌在所述导向柱的内壁上，所述定位爪一端为水平圆角，当所述导向柱下压时，能够带动多个所述定位爪靠拢，使具有水平圆角的一端卡牢磨刀板，进行定位。

进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪与定位底座之间由弹性部件连接。

进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪包括水平支撑杆，所述定位爪与定位底座之间由扭簧连接，所述的扭簧的一端固定在所述水平支撑杆的侧壁，另一端固定在所述导向槽的侧壁。

进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪为卡嵌在导向槽中的金属铸造件。

进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪的水平圆角为平滑过渡，抛光至镜面，表面硬度为洛式硬度HRC60。

进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述导向柱，定位底座和吸附盘同轴。

进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述导向柱为金属铸造件，内壁抛光至镜面。

进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位底座为金属铸造件，所述定位底座上设有三个导向槽，所述导向槽边缘光滑。

进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪的个数为3个，分别安装在三个所述导向槽内。

在本实施例中，还提出了一种晶圆切割用刀片磨刀定位装置的使用方法，采用如上文所述的切割刀片的磨刀定位装置，操作时包含如下步骤：下压导向柱，所述导向柱向下垂直于吸附盘的作用力推动定位爪靠拢，并夹紧磨刀板，所述吸附盘真空吸附住磨刀板后，磨刀板定位安装完成，释放所述导向柱，所述导向柱和定位爪复位。

与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：使用多个定位爪靠拢卡紧定位磨刀板，将磨刀板准确的安装在吸附盘上，避免现有技术中定位不准确，从而可以延长磨刀板使用寿命，并且可以确保磨刀板与吸附盘良好贴合，保证真空吸附稳定，使刀具在磨刀板上进行磨刀时无相对滑动，从而保证刀具的磨刀效果，进而提高并稳定产品良率。

附图说明

图1为现有技术中磨刀板结构示意图；

图2为现有技术中磨刀板结构缺陷示意图；

图3为本发明一实施例中磨刀板定位装置结构示意图；

图4为本发明一实施例中磨刀板定位装置安装示意图；

图5为本发明一实施例中磨刀板定位装置导向柱和定位底座结构示意图；

图6为本发明一实施例中磨刀板定位装置定位爪结构示意图；

图7为本发明一实施例中磨刀板定位装置操作示意图；

其中，10为磨刀板；11为粘合剂面；12为基板；13为吸附盘；20为导向柱；21为定位爪，211为爪头，212为水平圆角，213为水平支撑杆；22为定位底座；221为导向槽；24为安装扭簧位；13为吸附盘。