[发明专利]一种高速PCB压合方法在审
| 申请号： | 201510562025.5 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN105142363A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李艳;史书汉 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B37/10 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 孟峣 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高速 pcb 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高速PCB压合方法，其特征在于，具体实现过程为：通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。
2.根据权利要求1所述的一种高速PCB压合方法，其特征在于，所述钢板呈左右对称结构，且该钢板的上侧面呈向下弯折的圆弧形、下侧面呈向上弯折的圆弧形。
3.根据权利要求2所述的一种高速PCB压合方法，其特征在于，所述钢板中间最厚处的厚度比其两端最薄处的厚度厚7%。
4.根据权利要求2或3所述的一种高速PCB压合方法，其特征在于，在上下两块钢板的外侧均设置有加热盘来加压钢板，该加热盘呈板状，即其上下两侧面相互平行。
5.根据权利要求4所述的一种高速PCB压合方法，其特征在于，在加热盘与钢板之间还加压设置有缓冲牛皮纸。
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