[发明专利]一种高速PCB压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体地说是一种实用性强、高速PCB压合方法。

背景技术

移动通信市场的竞争越来越激烈，竞争领域已从原有的语音通话业务转向多媒体增值业务，移动通信技术也由3G转向4G。

高速技术的发展对PCB的制造技术提出越来越高的要求，在专利201410418534.6，多层PCB板压板制造方法中，已经公开了多层PCB板的制作方法，加强各板层之间的结合力，但是这种方法导致的PCB成品厚度公差达不到理想要求，尤其是现在PCB行业对的PCB成品的绝缘层厚度公差一般要求在±10%以内。随着高速技术的发展，目前有通信设备制造商对于PCB的绝缘层厚度公差已经要求提高到±5%。但±5%的要求在目前PCB的制造过程中是很难达到的。

在PCB制造过程中，是通过使用半固化片在高温高压下把各个层次粘结到一起，形成多层PCB。如图1所示。

半固化片是把玻璃纤维布浸树脂胶，然后进行预烘烤，使浮着在玻纤布上的树脂材料进入B阶段，形成的薄片。在印制电路板制造过程中，半固化片是粘结各个层次的必要材料。

芯板是承载有图形的部分，由粘结片把不同层次的芯板粘结到一起，最终形成成品的印制电路板。

在制造过程中，半固化片中的未完全固化的树脂会在高温下变为流动态，并在高压下发生流动。树脂最容易流出PCB的部分就是边缘部分。由于在PCB的制造过程中，压力一般都在12kg/mm2以上。如此大的压力会导致树脂更容易流出。一但边缘部分的树脂流出PCB，则该部分的半固化片处的绝缘层厚度变薄，甚至由于树脂过多的流出导致半固化片失去粘结作用，导致边缘部分分层。如图2所示。这种半固化片的树脂流出给PCB带来严重的可靠性的风险。另外，在高速PCB制作过程中，由于客户要求PCB的绝缘层厚度由±10%提高到±5%以内，由于树脂流出，则导致边缘部分比中间部分薄，这种差异目前在7%左右，已经不能满足需求。

在目前的PCB制造过程中，热盘和钢板均为水平的，PCB在压合过程中表面各部分受力也就可以认为是一致的。由于PCB中间部分的胶无法流出板外，而板边缘部分的胶在高压下会比中间更容易流到PCB之外，这就造成PCB中间厚边缘薄，中间比边缘厚在7%左右，这就超出了客户对高速PCB的绝缘层厚度要求。

因此，压合流胶已经影响到高速PCB的可制造型。基于此，现提供一种可将绝缘层厚度公差控制在±5%的高速PCB压合方法。

发明内容

本发明的技术任务是针对以上不足之处，提供一种实用性强、高速PCB压合方法。

一种高速PCB压合方法，其具体实现过程为：通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。

所述钢板呈左右对称结构，且该钢板的上侧面呈向下弯折的圆弧形、下侧面呈向上弯折的圆弧形。

所述钢板中间最厚处的厚度比其两端最薄处的厚度厚7%。

在上下两块钢板的外侧均设置有加热盘来加压钢板，该加热盘呈板状，即其上下两侧面相互平行。

在加热盘与钢板之间还加压设置有缓冲牛皮纸。

本发明的一种高速PCB压合方法，具有以下优点：

本发明提出的一种高速PCB压合方法，有效解决PCB压合过程中由于边缘流胶导致的绝缘层不均的问题；采用本方案制造的PCB绝缘层厚度均匀性在±5%以内，且无边缘部分因半固化片中的树脂流出而出现缺胶导致分层的问题，这为高速PCB提供了良好的可制造性，实用性强，易于推广。

附图说明

附图1为现有PCB结构示意图。

附图2为现有PCB压合过程示意图。

附图3为本发明中钢板结构示意图。

附图4为本发明整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

本发明提供一种高速PCB压合方法，提出一个优化PCB内部受力方式，对PCB边缘部分进行预补偿的方案，其具体实现过程为：通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。

所述钢板呈左右对称结构，且该钢板的上侧面呈向下弯折的圆弧形、下侧面呈向上弯折的圆弧形。

所述钢板中间最厚处的厚度比其两端最薄处的厚度厚7%。