[发明专利]一种免导线多功能PCB实验板

权利要求书

1.一种免导线多功能PCB实验板，其特征在于，由电源模块及接口安装区、电源线布线区、元器件布置安装区和封装转换模块组成；元器件布置安装区(1)位于PCB实验板的中间；电源模块及接口安装区分为电源模块及接口I(2)和电源模块及接口II(3)，分别位于元器件布置安装区(1)的左、右两边；电源线布线区分为电源线布线区I(4)和电源线布线区II(5)，分别位于元器件布置安装区(1)的上、下方；多封装转换区(6)位于PCB实验板的底部；

其中，所述元器件布置安装区(1)由焊盘阵列组成，所有焊盘阵列均采用横向4个焊盘、纵向7个焊盘的阵列形式，每个焊盘阵列按照焊盘的连接关系不同分为焊盘阵列I(7)、焊盘阵列II(8)和焊盘阵列III(9)；每个焊盘中间都有通孔(14)；

所述焊盘阵列I(7)中，PCB实验板元件面每一列第1、3、5、7位的焊盘通过印制连接线(10)纵向连接，焊接面第2、4、6行的焊盘通过印制连接线(10)横向连接；

所述焊盘阵列II(8)中，PCB实验板元件面每一列第1、3、6、7位的焊盘通过印制连接线(10)纵向连接，焊接面第2、4、5行的焊盘通过印制连接线(10)横向连接；

所述焊盘阵列III(9)中，PCB实验板元件面每一列第1、2、5、7位的焊盘通过印制连接线(10)纵向连接，焊接面第3、4、6行的焊盘通过印制连接线(10)横向连接。

2.根据权利要求1所述的免导线多功能PCB实验板，其特征在于，所述纵向连接的焊盘均为长方形带通孔焊盘(11)，由位于所述PCB实验板元件面和焊接面的相同的长方形焊盘(13)同向重叠组成，每个焊盘中心设有通孔(14)；所述横向连接的焊盘均为十字异形方焊盘(12)，由位于所述PCB实验板元件面和焊接面的相同的长方形焊盘(13)十字交叉组成，每个焊盘中心设有通孔(14)。

3.根据权利要求2所述的免导线多功能PCB实验板，其特征在于，所述PCB实验板元件面和焊接面的长方形带通孔焊盘(11)沿着PCB实验板纵向的尺寸大于横向尺寸，所述PCB实验板元件面的十字异形方焊盘(13)沿着PCB实验板纵向的尺寸大于横向尺寸，焊接面的十字异形方焊盘(13)纵向尺寸小于横向尺寸。

4.根据权利要求1所述的免导线多功能PCB实验板，其特征在于，所述多封装转换区(6)由贴装元器件封装向双列直插封装转换模块组成，贴装元器件封装向双列直插封装转换模块由印制连接线(10)、贴装元器件焊盘(15)和圆形通孔焊盘(16)构成，圆形通孔焊盘(16)通过印制连接线(10)与贴装元器件焊盘(15)连接。

5.根据权利要求4所述的免导线多功能PCB实验板，其特征在于，所述贴装元器件封装向双列直插封装转换模块周围设有成排过孔组成的切割线(17)。

6.根据权利要求1所述的免导线多功能PCB实验板，其特征在于，所述PCB实验板中所有的相邻两个焊盘之间留有1-2mm的间隙；所有的焊盘面积加大到原来的1.5-2倍。

7.根据权利要求1所述的免导线多功能PCB实验板，其特征在于，所述电源模块及接口I(2)包含IO接口部分、电源稳压模块部分和滤波部分，IO接口部分作为PCB实验板正极性电源输入和输入信号接口，电源稳压模块部分和滤波部分用于PCB实验板的正极性输入电源的接入、稳压和滤波；所述电源模块及接口II(3)包含IO接口部分、电源稳压模块部分和滤波部分，IO接口部分作为PCB实验板负极性电源输入和输入/输出信号接口，电源稳压模块部分和滤波部分用于PCB实验板的负极性输入电源的接入、稳压和滤波。

8.根据权利要求1中所述的免导线多功能PCB实验板，其特征在于，所述电源线布线区I(4)和电源线布线区(5)在PCB实验板的元件面和焊接面均布置有电源和地线。