[发明专利]一种免导线多功能PCB实验板

说明书

技术领域

本发明属于电子线路PCB(印刷电路板)设计技术领域，具体涉及一种免导线多功能PCB实验板。

背景技术

对于许多电子爱好者、初学者或者学校电子实验室来说，做电路实验时离不开电路板。采用手描、刀刻的方法做电路板太麻烦，用转移膜又需要电脑、打印机等专业设备，制作设计费工费时，制作费用较高。目前，解决一般电路进行快速实验的问题有两种解决。

一种是使用传统的面包板。面包板一般采用工程塑料和弹性金属片加工而成，由于受到其结构的影响，使用时元器件、连接导线等只能采用插接形式进行连接，面包板适用元器件也只限制于部分插接元器件，各类贴片封装的元器件、集成电路芯片等一概无法安装，器件间连接线只能采用单股绝缘导线扦插连接。很明显面包板的局限性很大：首先连接仅靠导线或元器件管脚插入面包板的弹簧孔进行连接，随着插拔次数的增加或连接导线线径的改变，连接可靠性会变得越来越低；其次面包板可适用的元器件非常有限，仅局限于常用的较小的直插封装的元器件或集成电路芯片；再次面包板一般只可以单面使用，面积有限，不适宜于较复杂的电路实验；最后面包板连线综错复杂，立体交错，故障检查非常不便，电磁干扰严重，不适合于高频电子线路实验适用，有相当大的缺陷。

第二种是使用俗称“洞洞板”的万能PCB实验板。洞洞板由若干个带焊孔的圆形焊盘整齐的排列而成PCB板。和面包板一样，同样具有很大的局限性：洞洞板可适用焊接的元器件非常有限，也仅局限于常用的较小的直插封装的元器件或集成电路芯片；器件间连线必须使用外接导线焊接连接，导致连线综错复杂，立体交错，故障检查非常不便，电磁干扰严重，不适合用于高频电子线路实验。洞洞板和面包板相比的优势是采用电烙铁焊接连接，一次性使用可靠性增加，但增加了实验板焊接、拆焊难度，使用多有不便，一般使用次数有限，焊不了几次就报废了。

可见，现有的PCB实验板问题主要集中在：需要复杂的连线，适用范围局限，难以多次重复利用。

发明内容

本发明的目的是提供一种免导线多功能PCB实验板，解决了现有的PCB实验板需要复杂的连线、适用范围局限和难以多次重复利用的问题。

本发明采用的技术方案是，一种免导线多功能PCB实验板，由电源模块及接口安装区、电源线布线区、元器件布置安装区和封装转换模块组成；元器件布置安装区位于PCB实验板的中间；电源模块及接口安装区分为电源模块及接口I和电源模块及接口II，分别位于元器件布置安装区的左、右两边；电源线布线区分为电源线布线区I和电源线布线区II，分别位于元器件布置安装区的上、下方；多封装转换区位于PCB板的底部。

本发明还具有以下特征：

(1)元器件布置安装区由焊盘阵列组成，所有焊盘阵列均采用横向4个焊盘、纵向7个焊盘的阵列形式，每个焊盘阵列按照焊盘的连接关系不同分为焊盘阵列I、焊盘阵列II和焊盘阵列III，每个焊盘中间都有通孔。

焊盘阵列I中，PCB实验板元件面(正面)每一列第1、3、5、7位的焊盘通过印制连接线纵向连接，焊接面(反面)第2、4、6行的焊盘通过印制连接线横向连接。

焊盘阵列II中，PCB实验板元件面每一列第1、3、6、7位的焊盘通过印制连接线纵向连接，焊接面第2、4、5行的焊盘通过印制连接线横向连接。

焊盘阵列III中，PCB实验板元件面每一列第1、2、5、7位的焊盘通过印制连接线纵向连接，焊接面第3、4、6行的焊盘通过印制连接线横向连接。

(2)纵向连接的焊盘均为长方形带通孔焊盘，由位于PCB实验板正、反两面的相同的长方形焊盘同向重叠组成，焊盘中心设有通孔；横向连接的焊盘均为十字异形方焊盘，由PCB实验板正、反两面的相同的长方形焊盘十字交叉组成，焊盘中心设有通孔。

(3)PCB实验板正反两面的长方形焊盘沿着PCB实验板纵向的尺寸大于横向尺寸，PCB实验板正面的十字异形方焊盘沿着PCB实验板纵向的尺寸大于横向尺寸，反面的十字异形方焊盘纵向尺寸小于横向尺寸。

(4)多封装转换区由贴装元器件封装向双列直插封装转换模块组成，贴装元器件封装向双列直插封装转换模块由印制连接线、贴装元器件焊盘和圆形通孔焊盘构成，圆形通孔焊盘通过印制连接线与贴装元器件焊盘连接。

(5)每个贴装元器件封装向双列直插封装转换模块周围设有成排过孔组成的切割线。

(6)PCB实验板中所有的焊盘之间留有1-2mm的间隙；所有的焊盘面积加大到原来的1.5-2倍。