[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 201510564816.1 | 申请日: | 2015-09-07 |
公开(公告)号: | CN105206646A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 胡月;刘则 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,包括平坦层,用于提供平坦的表面,其特征在于,所述平坦层的材料包括有机硅,用以增加所述平坦层与有机材料薄膜和无机材料薄膜的粘附性。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括无机绝缘层和导电层,所述平坦层覆盖所述无机绝缘层,所述导电层设置在所述平坦层上。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述无机绝缘层的材料包括氮化硅或氧化硅。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述有机硅由硅凝胶溶解于脂肪族或芳香族的烷烃、卤代烷烃制得。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述有机硅由正硅酸乙酯和H2O发生水解聚合反应制得。
6.根据权利要求1-5任一项所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板为有源矩阵有机发光二极管阵列基板,具体包括:
基底;
设置在所述基底上的薄膜晶体管;
覆盖所述薄膜晶体管的无机绝缘层;
覆盖所述无机绝缘层的平坦层;
设置在所述平坦层上的像素界定层,用于界定多个像素区域;
设置在平坦层上、位于像素区域内的阳极,所述阳极通过贯穿所述平坦层和无机绝缘层的过孔与薄膜晶体管的漏电极电性连接;
设置在所述阳极上、位于像素区域内的有机发光层;
覆盖所述有机发光层的阴极。
7.一种显示基板的制作方法,包括形成平坦层的步骤,所述平坦层用于提供平坦的表面,其特征在于,所述形成平坦层的步骤包括:
制备用于形成所述平坦层的有机硅;
通过成膜工艺,形成有机硅薄膜;
固化所述有机硅薄膜,形成所述平坦层。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,在所述形成平坦层的步骤之前,所述制作方法还包括:
形成无机绝缘层;
具体在所述无机绝缘层上形成所述平坦层;
在所述形成平坦层的步骤之后,所述制作方法还包括:
在所述平坦层上形成导电层。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述无机绝缘层的材料包括氮化硅或氧化硅。
10.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述制备用于形成所述平坦层的有机硅的步骤包括:
将硅凝胶溶解于脂肪族或芳香族的烷烃、卤代烷烃,制得有机硅。
11.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,所述通过成膜工艺,形成有机硅薄膜的步骤具体为:
采用刮涂法成膜工艺,形成有机硅薄膜。
12.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述制备用于形成所述平坦层的有机硅的步骤包括:
将正硅酸乙酯和H2O进行水解聚合反应,形成有机硅聚合物溶液。
13.根据权利要求12所述的制作方法,其特征在于,将正硅酸乙酯和H2O进行水解聚合反应的步骤包括:
将正硅酸乙酯溶解于无水乙醇中,并加入一定量的H2O和甘油,获得一混合溶液;
在所述混合溶液中加入一定量浓盐酸进行搅拌,使得正硅酸乙酯和H2O发生一次水解聚合反应,当溶液变得清澈透明时,加入聚乙烯醇水溶液进行搅拌,使得正硅酸乙酯和H2O发生二次水解聚合反应。
14.根据权利要求12所述的制作方法,其特征在于,所述通过成膜工艺,形成有机硅薄膜的步骤具体为:
采用甩胶法成膜工艺,形成一定厚度的有机硅薄膜,然后对所述有机硅薄膜进行热处理;
重复上述操作直到所述有机硅薄膜的厚度达到所需厚度。
15.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的