[发明专利]曝光装置、曝光方法及设备制造方法

说明书

本发明公开了一种曝光装置、曝光方法及设备制造方法。所述曝光装置包括：投影光学系统；调整单元，配置成调整所述投影光学系统的成像特性；以及控制器，配置成基于在每个照射区区域的图案中的移动的数据和曝光顺序，将多个照射区区域划分为组，为每个组确定成像特性的设定量，并控制调整单元针对每个组将成像特性设置为所述设定量。所述设定量是组中的多个照射区区域共用的，在组间是不同的。所述控制器执行划分，以使得属于同一组的照射区区域具有连续的曝光顺序，且属于同一组的照射区区域中的所有移动的值落在预定范围内。

技术领域

本发明涉及一种曝光装置、曝光方法及设备制造方法。

背景技术

随着设备的微图案化(micropatterning)，对曝光装置的投影光学系统要求极其严格的光学性能，并且添加了诸如倍率调整机构和畸变调整机构等的各种成像特性调整机构。这些成像特性调整机构的主要目的在于校正投影光学系统的组装误差以及校正由于曝光热而引起的投影光学系统的成像性能的改变。日本专利特开第7-183214号公报提出了这样一种曝光装置，该曝光装置包括校正投影光学系统的投影倍率的校正系统。在日本专利特开第7-183214号公报中描述的曝光装置中，根据在前的照射区(shot)的照射区倍率来调整投影倍率，并且在在前的照射区的投影倍率超出在后的照射区的对准误差的容差的情况下，根据在后的照射区的照射区倍率来再次调整投影倍率。

近来，为了提高图像传感器的灵敏度而开发出了背照式(BSI)传感器。通过如下方式来制造BSI传感器：将设备基板粘接到支撑基板以抛光设备基板的背面，然后执行诸如设备基板的背面上的滤色镜和微透镜等的图案(pattern)的重合曝光(overlay exposure)。已知在将设备基板粘接到支撑基板以抛光设备基板的背面时在该设备基板中会发生畸变。因此，必须通过根据执行设备基板上的滤色镜、微透镜等的重合曝光时设备基板的畸变形状来控制投影光学系统的成像性能(倍率、畸变等)而执行曝光。

然而，由于该设备基板的畸变量大且设备基板上的各个照射区的畸变形状变化大，因此需要在每次曝光各照射区时大幅校正成像性能。在日本专利特开第7-183214号公报中的曝光装置中，根据每个照射区的照射区倍率来校正投影光学系统的成像性能，会因为其高频率的校正而导致生产量的下降。

发明内容

本发明提供了一种有利于生产量的曝光装置。

本发明在其第一方面提供了一种用于以预定的顺序对基板上的多个照射区区域中的每个照射区区域执行曝光的曝光装置，所述曝光装置包括：投影光学系统，配置成将原版的图案投影到所述多个照射区区域中的每个照射区区域上；调整单元，配置成调整所述投影光学系统的成像特性；以及控制器，配置成基于在所述多个照射区区域中的每个照射区区域的图案中的移动(shift)的数据和曝光顺序，将所述多个照射区区域划分为组，为每个划分的组确定成像特性的设定量，并控制所述调整单元针对每个组将成像特性设置为所述设定量，其中，所述设定量是组中的多个照射区区域共用的，在组间是不同的，以及其中，所述控制器执行划分，以使得属于同一组的照射区区域具有连续的曝光顺序，且属于同一组的照射区区域中的所有移动的值落在预定范围内。

本发明在其第二方面提供了一种用于对基板上的多个照射区区域连续执行曝光的曝光装置，所述曝光装置包括：投影光学系统，配置成将原版的图案投影到各照射区区域上；调整单元，配置成调整所述投影光学系统的成像特性；以及控制器，配置成控制所述调整单元确定所述成像特性的设定量，以及将所述成像特性设置为所述设定量，其中，所述控制器针对连续的曝光顺序中的多个照射区区域的组，将共用的第一设定量设置为所述设定量，并控制所述调整单元，以使得在对该组曝光时所述成像特性变成所述第一设置量，以及所述控制器针对紧接在所述组前或所述组后曝光的其他照射区区域，将不同于所述第一设定量的第二设定量设置为所述设定量，并控制所述调整单元，以使得在对所述其他照射区区域曝光时成像特性变成所述第二设定量。