[发明专利]一种有效降低PCBA制造成本的制造方法在审
| 申请号： | 201510568503.3 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105307419A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 葛汝田 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有效 降低 pcba 制造 成本 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种有效降低PCBA制造成本的制造方法，其特征在于
1）制作相应的锡膏印刷用钢板，将所有的PTH元件的上表面进行锡膏印刷；
2）需用reflow的载具将PCBBOT面的插进零件与PCB进行定位，
PCBBOT面的插件零件首先放入载具之中；
将PCB放入Reflow的载具，并保证PCBBOT面的插件零件的引脚正确的进入PTH孔中；
PCBTOP面的插件零件置放在PCB上；
Reflow完成焊接，外观检查效果。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
1）、锡膏印刷所示，通过合适的钢网开孔和合适的印刷参数，将锡膏印刷到PCB上；
2）、将PCBBOT插件零件放置Reflowcarrier上；
3）、可依据生产条件，将TOP面的插件零件通过机台贴装或手动摆放的方式放入对应的零件位置，并且确保零件插件到位；
4）、完成Reflow焊接；
5）、焊接完成后，需用显微镜和X-Ray设备检查零件的外观及焊接效果；经上述检查均OK后，PCBA可正常流入下一站流程，此时整个双面PIP制程完成。
3.根据权利要求2所述的方法，在生产前需确认各个温度参数并量测相关的温度。
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