[发明专利]一种有效降低PCBA制造成本的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及服务器PCBA制造技术领域，尤其涉及一种有效降低PCBA制造成本的制造方法，主要用以解决PCA过Wavesolder制程时产生的短路不良，同时降低制造工序的复杂度，达到降低产品制造成本及提高产品竞争力的目的。

背景技术

一般的服务器电路板制造流程都会经过SMT，Wavesolder流程，而在Wavesolder流程中由于零件的间距越来越小型化，PCB线路多层化，导致PCA完成Wavesolder后零件的引脚存在很多的短路问题，该短路问题须靠人工额外检查修复，浪费了大量的人力成本。

传统的波峰焊制程，存在助焊剂污染，波峰焊热冲击，PTH孔铜腐蚀等潜在性的PCBA损伤问题，从而降低了PCBA的寿命。

发明内容

为了解决该问题，本文提出了一种有效降低PCBA制造成本的制造方法，应用通孔再流焊技术，使表面贴装元件和通孔元件一次回流焊接完成，可以避免再一次进行波峰焊接对印制板及元器件的热冲击，减少加工环节，降低制造成本，提高产品质量。

通孔再流焊是在进行通孔元件在印制板上的焊接时，预先将焊膏丝印在特别设计的通孔焊盘上，然后将通孔元件插装后和表面贴装元件一起通过回流焊接，熔化的焊膏在表面张力的作用下刘翔浸润性良好的焊盘和通孔元器件引线、印制板金属化插孔（即焊料再流），并形成和手工焊接、波峰焊接相似的焊点，完成电连接点的互联。

由于部分PCBA有双面的PTH元件（即PCB的上面与下面均有插件元件存在），采用普通的PIP制程无法完全省略波峰焊制程，故此针对进行研究，并最终研究出一种双面PIP制程的制造方法。

本发明的技术方案是：

一种有效降低PCBA制造成本的制造方法，包括：

1）制作相应的锡膏印刷用钢板，将所有的PTH元件的上表面进行锡膏印刷；

2）需用reflow的载具将PCBBOT面的插进零件与PCB进行定位，

PCBBOT面的插件零件首先放入载具之中（引脚向上）

将PCB放入Reflow的载具，并保证PCBBOT面的插件零件的引脚正确的进入PTH孔中。

PCBTOP面的插件零件置放在PCB上。

Reflow完成焊接，外观检查效果。

进一步的，

a.锡膏印刷所示，通过合适的钢网开孔和合适的印刷参数，将锡膏印刷到PCB上。

b.将PCBBOT插件零件放置Reflowcarrier上；将PCA放入对应的carrier上，此作业对carrier的设计要求较高，尤其体现在精准方面。

c.可依据各自的生产条件，将TOP面的插件零件通过机台贴装或手动摆放的方式放入对应的零件位置（因零件对应的孔位已经印刷锡膏，手动摆放时需注意对好位置，避免锡膏短路），并且确保零件插件到位。

d.完成Reflow焊接，此时的关键是焊接温度，焊接将直接影响焊接效果；

Reflow的温度设定是影响焊接的关键参数，其各项参数将直接决定焊接效果，因此在生产前需仔细确认各个温度参数并量测相关的温度，从而保证焊接的顺利完成。

e.焊接完成后，需用显微镜和X-Ray设备检查零件的外观及焊接效果。经上述检查均OK后，PCBA可正常流入下一站流程，此时整个双面PIP制程完成。

本发明的有益效果是：

1、双面PIP制程可取消真个波峰焊制程，从而避免了波峰焊的FLUX使用，从而避免了FLUX带来的潜在污染问题；

2、减少了PCBA的热冲击次数，降低了PCB/零件因多次热冲击带来负面损伤问题；

3、减少了波峰焊带来的短路等问题，大大提高了产品良率，降低了生产制造成本。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明做进一步地详细描述：

1、根据锡膏印刷所示，通过合适的钢网开孔和合适的印刷参数，将锡膏印刷到PCB上；

钢网开孔影响因子：钢片厚度，面积比（>0.67），厚度比（>1.5）等；

印刷参数：印刷压力，印刷速度，脱膜距离/速度等。

2、将PCBBOT插件零件放置Reflowcarrier上。将PCA放入对应的carrier上，此作业对carrier的设计要求较高，尤其体现在精准方面：

Carrier和零件的配合精度要准确，物料不能出现左右摇晃的状况；