[发明专利]荧光X射线分析装置以及其测定位置调整方法

权利要求书

1.一种荧光X射线分析装置，其特征在于，具备：

样品台，能设置样品；

X射线源，对所述样品照射一次X射线；

检测器，检测从被照射所述一次X射线的所述样品产生的荧光X射线；

拍摄部，对所述样品台的一定的视野区域进行拍摄；

显示器部，显示由所述拍摄部拍摄的所述视野区域；以及

指示器照射部，向未映入到在所述显示器部中显示的所述视觉辨认区域的范围即所述样品台的所述视野区域的附近照射可见光。

2.根据权利要求1所述的荧光X射线分析装置，其特征在于，

所述指示器照射部照射激光来作为所述可见光。

3.根据权利要求1或2所述的荧光X射线分析装置，其特征在于，

所述指示器照射部向所述视野区域的两侧分别照射所述可见光。

4.根据权利要求1至3的任一项所述的荧光X射线分析装置，其特征在于，

所述拍摄部能变更所述视野区域的大小，

所述指示器照射部能配合所述视野区域的大小来变更所述可见光的照射位置。

5.根据权利要求1至4的任一项所述的荧光X射线分析装置，其特征在于，

使所述可见光为沿着所述视野区域的外周的至少一部分的大致线状。

6.根据权利要求1至5的任一项所述的荧光X射线分析装置，其特征在于，

使所述视野区域为大致矩形状，

所述指示器照射部向所述视野区域的四角或四边的附近分别照射所述可见光。

7.一种荧光X射线分析装置的测定位置调整方法，所述荧光X射线分析装置通过拍摄部对设置于样品台的样品进行拍摄，使该拍摄的图像显示在显示器部中，进行针对所述样品的X射线照射的位置对准，之后，进行测定或分析，所述方法的特征在于，具有：

粗调整工序，向未映入到在所述显示器部中显示的所述视觉辨认区域的范围即所述样品台的所述视野区域的附近照射可见光来进行粗定位；

显示工序，将由所述拍摄部拍摄的图像显示在所述显示器部中；以及

微调整工序，基于在所述显示工序中显示的所述图像来进行比所述粗定位详细的定位。

8.根据权利要求7所述的荧光X射线分析装置的测定位置调整方法，其特征在于，

在所述粗调整工序中，能变更所述拍摄部拍摄的所述视野区域的大小，

能配合所述视野区域的大小来变更所述可见光的照射位置。