[发明专利]荧光X射线分析装置以及其测定位置调整方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够进行有害物质的检测等并且在制品的筛选等或者电镀等的膜厚测定中使用的荧光X射线分析装置以及其测定位置调整方法。

背景技术

在荧光X射线分析中，将从X射线源射出的X射线照射到样品，用X射线检测器检测作为从样品放出的特性X射线的荧光X射线，由此，从其能量取得谱，进行样品的定性分析或定量分析或者膜厚测定。该荧光X射线分析由于能够非破坏且迅速地分析样品，所以在工序/品质管理等中被广泛地使用。在近年，谋求高精度化/高灵敏度化而能够进行微量测定，特别地，作为进行材料、复合电子部件等所包括的有害物质的检测的分析手法，期待普及。

以往，在这样的荧光X射线分析的装置中，操作者在样品台上的规定的位置设置样品来进行测定，但是，此时为了示出样品台上的放置样品的位置，将激光或聚光（spotlight）照射到设置位置。操作者通过目视确认该激光或聚光被照射的位置，进行样品的粗定位，之后，对样品的测定位置通过来自观察用摄像机等拍摄装置的图像观察样品表面，进行样品的详细的定位来进行期望之处的分析或测定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-329944号公报。

发明要解决的课题

在上述现有技术中，残留有以下的课题。

即，在如上述以往的荧光X射线分析装置那样对样品的设置位置照射激光或聚光而将其作为粗定位的记号的方法中，存在如下的问题：在放大显示设置位置的拍摄装置的图像中，激光或聚光的光映入而难以观察样品表面，详细的定位作业变得繁杂。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供一种粗定位容易并且在详细的定位作业时定位用的光不会映入到图像的荧光X射线分析装置以及其测定位置调整方法。

用于解决课题的方案

本发明为了解决上述课题而采用了以下的结构。即，第一发明的荧光X射线分析装置具备：样品台，能设置样品；X射线源，对所述样品照射一次X射线；检测器，检测从被照射所述一次X射线的所述样品产生的荧光X射线；拍摄部，对所述样品台的一定的视野区域进行拍摄；显示器部，显示由所述拍摄部拍摄的所述视野区域；以及指示器照射部，向未映入到在所述显示器部中显示的所述视觉辨认区域的范围即所述样品台的所述视野区域的附近照射可见光。

在该荧光X射线分析装置中，具备向未映入到在显示器部中显示的视觉辨认区域的范围即样品台的视野区域的附近照射可见光的指示器照射部，因此，能够以照射到样品台的可见光为记号来进行粗定位，并且，在之后进行详细的定位时，在显示在显示器部的画面中的视野区域中未映入可见光，因此，显示没有画质的劣化、没有由可见光造成的妨碍的样品表面的图像。

关于第二发明的荧光X射线分析装置，在第一发明中，其特征在于，所述指示器照射部照射激光来作为所述可见光。

即，在该荧光X射线分析装置中，指示器照射部照射激光来作为可见光，因此，视觉辨认性高，粗定位更容易。

关于第三发明的荧光X射线分析装置，在第一或第二发明中，其特征在于，所述指示器照射部向所述视野区域的两侧分别照射所述可见光。

即，在该荧光X射线分析装置中，指示器照射部向视野区域的两侧分别照射可见光，因此，通过将位置对准到照射到样品台的2个可见光之间，从而能够更容易地进行粗定位。

关于第四发明的荧光X射线分析装置，在第一至第三发明的任一个中，其特征在于，所述拍摄部能变更所述视野区域的大小，所述指示器照射部能配合所述视野区域的大小来变更所述可见光的照射位置。

即，在该荧光X射线分析装置中，指示器照射部能够配合视野区域的大小来变更可见光的照射位置，因此，即使用数字变焦等放大或缩小视野区域，也通过将变更为与此对应的照射位置的可见光作为记号，从而粗定位变得容易。

关于第五发明的荧光X射线分析装置，在第一至第四发明的任一个中，其特征在于，使所述可见光为沿着所述视野区域的外周的至少一部分的大致线状。

即，在该荧光X射线分析装置中，使可见光为沿着视野区域的外周的至少一部分的大致线状，因此，将照射到样品台的大致线状的可见光作为基准来容易把握视野区域的外周。

关于第六发明的荧光X射线分析装置，在第一至第五发明的任一个中，其特征在于，使所述视野区域为大致矩形状，所述指示器照射部向所述视野区域的四角或四边的附近分别照射所述可见光。