[发明专利]片式陶瓷电容器倒角制备工艺在审
| 申请号： | 201510569822.6 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105140027A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 何荣喜;张子山;黄晓彬;郑冬建 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张永 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 倒角 制备 工艺 | ||
1.片式陶瓷电容器倒角制备工艺，在片式陶瓷电容器坯体在烧结前进行倒角，其特征在于：在行星倒角机的倒角容器中加入无机材料粉末作为倒角介质，该无机材料粉末在片式陶瓷电容器坯体烧结环境下不与片式陶瓷电容器坯体发生反应，倒角结束后将无机材料粉末与片式陶瓷电容器坯体完整分离。
2.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器倒角制备工艺，其特征在于：所述无机材料粉末的粒度范围为5μm-60μm。
3.根据权利要求1或2所述的片式陶瓷电容器倒角制备工艺，其特征在于：所述无机材料粉末的反应温度大于片式陶瓷电容器坯体的烧结温度至少100℃。
4.根据权利要求1或2所述的片式陶瓷电容器倒角制备工艺，其特征在于：所述无机材料粉末为白刚玉粉末。
5.根据权利要求1或2所述的片式陶瓷电容器倒角制备工艺，其特征在于：所述无机材料粉末为氧化锆粉末。
6.根据权利要求1或2所述的片式陶瓷电容器倒角制备工艺，其特征在于：所述无机材料粉末为氮化硅粉末。
7.根据权利要求1或2所述的片式陶瓷电容器倒角制备工艺，其特征在于：所述无机材料粉末为氮化硅粉末。
8.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器倒角制备工艺，其特征在于：在所述倒角容器中，片式陶瓷电容器产品与无机材料粉末的体积比为1：1.2-2.5。
9.根据权利要求1或8所述的片式陶瓷电容器倒角制备工艺，其特征在于：在所述倒角容器中，片式陶瓷电容器产品与无机材料粉末的总体积占该倒角容器的容积的35-65％。
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