[发明专利]晶片抛光设备

权利要求书

1.一种晶片抛光设备，包括：

下表面板；

上表面板，所述上表面板设置在所述下表面板上方；

载体，所述载体设置在所述下表面板和所述上表面板之间并且容纳晶片；以及

提升单元，所述提升单元提升所述载体，使得所述载体的上表面接触所述上表面板的下表面，或者降下所述载体，使得所述载体的下表面接触所述下表面板的上表面；以及

控制单元，所述控制单元控制所述提升单元以使所述载体提升或降下，

其中所述控制单元控制所述提升单元以使得在第一抛光操作中，所述载体的第一表面与所述上表面板的第一表面和所述下表面板的第一表面中的一个接触，并且使得在第二抛光操作中，所述载体的第二表面与所述上表面板的第一表面和所述下表面板的第一表面中的另一个接触，

其中在所述第一抛光操作中，所述载体的所述第二表面与所述上表面板的所述第一表面和所述下表面板的所述第一表面中的另一个间隔开，以及

其中在所述第二抛光操作中，所述载体的所述第一表面与所述上表面板的所述第一表面和所述下表面板的所述第一表面中的一个间隔开。

2.如权利要求1所述的晶片抛光设备，其特征在于，还包括：

恒星齿轮，所述恒星齿轮设置在所述下表面板的中心处；和

内齿轮，所述内齿轮绕所述下表面板的周界设置，

其中，所述载体包括绕所述载体的外周面形成的、并且与所述恒星齿轮和所述内齿轮都啮合的齿轮齿，并且所述提升单元提升或降下所述恒星齿轮和所述内齿轮。

3.如权利要求2所述的晶片抛光设备，其特征在于，所述恒星齿轮还包括：

第一针齿轮，所述第一针齿轮包括多个第一针；和

第一支承件，所述第一支承件用于支承所述多个第一针，

其中，所述提升单元提升或降下所述第一支承件。

4.如权利要求3所述的晶片抛光设备，其特征在于，所述内齿轮包括：

第二针齿轮，所述第二针齿轮包括多个第二针；和

第二支承件，所述第二支承件用于支承所述多个第二针，

其中，所述提升单元提升或降下所述第二支承件。

5.如权利要求4所述的晶片抛光设备，其特征在于，所述提升单元同时提升或降下所述第一支承件和所述第二支承件。

6.如权利要求3所述的晶片抛光设备，其特征在于，所述恒星齿轮还包括各第一支承环，各所述第一支承环从所述多个相应第一针的外周面伸出。

7.如权利要求6所述的晶片抛光设备，其特征在于，各所述第一支承环设置在所述多个相应第一针的下端处，并且接触所述第一支承件的上表面。

8.如权利要求6所述的晶片抛光设备，其特征在于，各所述第一支承环设置在所述多个相应第一针的上端和下端之间的外周面处，并且与所述多个相应第一针的上端和下端间隔开。

9.如权利要求6所述的晶片抛光设备，其特征在于，设置在所述多个第一针的两个相邻第一针的外周面处的各所述第一支承环是彼此间隔开的。

10.如权利要求4所述的晶片抛光设备，其特征在于，所述内齿轮还包括各第二支承环，各所述第二支承环从所述多个相应第二针的外周面伸出。

11.如权利要求10所述的晶片抛光设备，其特征在于，各所述第二支承环设置在所述多个相应第二针的下端处，并且接触第二支承件的上表面。

12.如权利要求10所述的晶片抛光设备，其特征在于，各所述第二支承环设置在位于所述多个相应第二针的上端和下端之间的所述多个相应第二针的外周面处，并且与所述多个相应第二针的上端和下端间隔开。

13.如权利要求10所述的晶片抛光设备，其特征在于，设置在所述多个第二针中的两个相邻第二针的外周面处的各所述第二支承环是彼此间隔开的。