[发明专利]晶片抛光设备

说明书

一种晶片抛光设备，包括：下表面板；上表面板，该上表面板设置在下表面板的上方；载体，该载体设置在下表面板和上表面板之间并且容纳晶片；以及提升单元，该提升单元提升该载体，使得该载体的上表面接触上表面板的下表面，或者降下该载体，使得该载体的下表面接触下表面板的上表面。

相关文件的交叉引用

本申请要求于2014年9月11日提交的韩国专利申请第10-2014-0119969号的优先权，其内容在此以引用的方式合并入本文，如同在本文中充分阐述一样。

技术领域

实施例涉及一种晶片抛光设备。

背景技术

双侧抛光(DSP)工艺通常通过使用浆液作为研磨剂、以藉由在表面板的压力下的抛光垫和晶片之间的摩擦来抛光晶片的方式执行。该DSP工艺能够确定晶片的平整度。

DSP工艺可以通过机械化学抛光实施，该机械化学抛光包含化学过程和机械过程，该化学过程使用浆液和晶片表面之间的化学作用，该机械过程使用在表面板的压力下抛光垫和晶片之间的摩擦。

发明内容

一实施例提供了能够改善抛光晶片的边缘部分、后表面和表面的平整度的晶片抛光设备。

根据一实施例的晶片抛光设备包括：下表面板；上表面板，该上表面板设置在下表面板的上方；载体，该载体设置在下表面板和上表面板之间并且容纳晶片；以及提升单元，该提升单元提升该载体，使得该载体的上表面接触上表面板的下表面，或者降下该载体，使得该载体的下表面接触下表面板的上表面。

该晶片抛光设备还可以包括：恒星齿轮，该恒星齿轮设置在下表面板的中心处；和内齿轮，该内齿轮绕该下表面板的周界设置，其中，该载体可以包括绕其外周面形成的并且与恒星齿轮和内齿轮啮合的齿轮齿，并且该提升单元可以提升或降下恒星齿轮和内齿轮。

该恒星齿轮可以包括:第一针齿轮，该针齿轮包括多个第一针；和第一支承件，该第一支承件用于支承所述多个第一针，其中，该提升单元可以提升或降下第一支承件。

该内齿轮可以包括：第二针齿轮，该针齿轮包括多个第二针；和第二支承件，该第二支承件用于支承所述多个第二针，其中，该提升单元可以提升或降下第二支承件。

该提升单元可以同时提升或降下第一支承件和第二支承件。

该恒星齿轮还可以包括各第一支承环，各所述第一支承环从所述多个相应第一针的外周面伸出。

所述第一支承环可以设置在所述多个相应第一针的下端处，并且可以接触第一支承件的上表面。

所述第一支承环可以设置在所述多个相应第一针的上端和下端之间的外周面处，并且可以与所述多个相应第一针的上端和下端间隔开。

设置在所述多个第一针的两个相邻第一针的外周面处的各所述第一支承环可以彼此间隔开。

该内齿轮还可以包括第二支承环，所述第二支承环从所述多个相应第二针的外周面伸出。

所述第二支承环可以设置在所述多个相应第二针的下端处，并且可以接触第二支承件的上表面。

第二支承环可以设置在位于所述多个相应第二针的上端和下端之间的所述多个相应第二针的外周面处，并且可以与所述多个相应第二针的上端和下端间隔开。

设置在所述多个第二针的两个相邻第二针的外周面处的各所述第二支承环可以彼此间隔开。

该下表面板可以包括中心孔，并且该第一支承件可以设置在该下表面板的该中心孔中。

该提升单元可以包括：第一提升部件，设置在第一支承件下方以提升或降下第一支承件；和第二提升部件，设置在第二支承件下方，以提升或降下第二支承件。