[发明专利]电子设备的外壳和电子设备的外壳的生产方法

权利要求书

1.一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括:

利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分，所述平面部分由碳纤维板构成；

在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上贴附热敏性粘合剂薄膜；

利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；

在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起，其中所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。

2.根据权利要求1所述的生产方法，其中在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。

3.根据权利要求1所述的生产方法，其中所述外壳是笔记本电脑外壳。

4.根据权利要求1所述的生产方法，其中所述紧固部分是卡扣或者螺柱。

5.一种电子设备的外壳，其中，所述外壳包括平面部分和紧固部分，

所述平面部分是利用碳纤维材料通过热压成型技术形成的碳纤维板；

在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上设置热敏性粘合剂薄膜；

所述外壳的紧固部分是利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成的；

在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起，其中所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。

6.根据权利要求5所述的外壳，其中在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。

7.根据权利要求5所述的外壳，其中所述外壳是笔记本电脑外壳。

8.根据权利要求5所述的外壳，其中所述紧固部分是卡扣或者螺柱。