[发明专利]电子设备的外壳和电子设备的外壳的生产方法

说明书

一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括:利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分，所述平面部分由碳纤维板构成；在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上贴附热敏性粘合剂薄膜；利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。一种利用所述生产方法制成的电子设备的外壳。

技术领域

本公开内容涉及一种电子设备的外壳，特别涉及一种该电子设备的外壳的生产方法。所述外壳诸如是笔记本电脑外壳。

背景技术

在碳纤维笔记本外壳的生产过程中，碳纤维材料是热压成型方法制备的。

发明内容

针对碳纤维笔记本外壳的生产，本发明的主要方案是将热敏性粘合剂薄膜在碳纤维板的热压成型阶段直接贴附于碳纤维板的表面上。由于碳纤维板的热压温度低于热敏胶膜的活化温度，因此在热压过程中胶膜不会产生变化。胶膜靠热固性树脂固化过程固化在碳纤维板表面。

具体而言，根据本发明的一个方面提出一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括:

利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分，所述平面部分由碳纤维板构成；

在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上贴附热敏性粘合剂薄膜；

利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；

在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。

所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。

在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。

所述外壳是笔记本电脑外壳。

所述紧固部分是卡扣或者螺柱。

基于上述本发明的方法，根据本发明的另一个方面提供一种电子设备的外壳，所述外壳包括平面部分和紧固部分，所述平面部分是利用碳纤维材料通过热压成型技术形成的碳纤维板；在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上设置热敏性粘合剂薄膜；所述外壳的紧固部分是利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成的；在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。

所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。

在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。

所述外壳是笔记本电脑外壳。

所述紧固部分是卡扣或者螺柱。

上述方案的优势在于：

1.设置热敏性粘合剂薄膜无生产时间限制，板材生产和成型完全分开。

2.由于没有点胶工艺，不会在部件周围产生残胶，没有接触树脂的部分表面无变化，不会影响公模面外观。

3.利用模具成型，外壳的尺寸变化较小，从而提高了产品的一致性。

4.由于没有点胶工艺，从而减少了工序并且降低了成本。