[发明专利]一种显示基板及其制作方法和显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法和显示面板。

背景技术

随着薄膜晶体管液晶显示技术的发展和工业技术的进步，液晶显示技术已经取代了阴极射线管技术显示成为日常显示领域的主流技术。由于液晶显示器件生产成本降低、制造工艺的日益完善，其本身所具有的优点，在市场和消费者心中成为理想的显示器件。目前市场上立体显示技术日益兴起，故而解决立体显示技术上的技术缺点，改善成像质量(如减小色偏，减少亮点、亮线，降低立体串扰，画面闪烁，增大可视角度等)也变的日益重要。

薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，缩写为TFT-LCD)包括阵列基板、对盒基板以及位于阵列基板和对盒基板之间的液晶层。阵列基板中设置有相互交叉的栅扫描线和数据线，栅扫描线和数据线分别被用作传输扫描驱动信号和图像数据信号，来实现对液晶分子偏转的控制，从而进一步控制光线的强弱，在对盒基板的共同作用下，实现图像的显示。

在LCD的制造工艺中，需要对阵列基板1与对盒基板2对盒以形成的一整块较大的面板上的指定位置进行切剖，进而形成一个个独立的液晶盒，为显露出阵列基板1上的PAD区域101，需将对盒基板2与其对应的区域均切割掉。如图1所示，沿切割线A切割阵列基板1及对盒基板2，形成独立的液晶盒，再沿对盒基板切割线B切割对盒基板2，以显露出阵列基板1的PAD区域101。

当前一般采用刀轮切割工艺或激光切割工艺进行对盒切割。由于刀轮切割工艺会导致切割边缘不整齐(参见图2)，且切割的废材还可能对临近的PAD区域101的数据线造成直接损伤，因此目前较多的采用激光切割工艺。但是，在使用激光切割时，由于机台不平整、激光强度大等因素，可能会造成激光脉冲的不稳定，进而造成阵列基板PAD区域金属线被灼伤的情况(参见图3)，如若减小激光强度，则可能会造成有的区域不能被完全切割问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示基板及其制作方法和显示面板，用以解决现有技术中使用激光切割技术进行对盒切割时所导致的PAD区域金属线被损坏的问题。

本发明实施例提供了一种所述显示基板，所述显示基板包括衬底基板，设置在所述衬底基板上的显示区域、PAD区域，所述显示基板还包括至少覆盖与对盒基板的切割线对应的切割区域的缓冲层，用于防止在切割的过程中激光对PAD区域的金属线受到损坏；其中，所述切割区域为所述显基板上与所述切割线对应位置两侧预设范围内的区域。

本发明实施例提供的显示基板中，所述显示基板包括衬底基板，设置在所述衬底基板上的显示区域、PAD区域，所述显示基板还包括至少覆盖与对盒基板的切割线对应的切割区域的缓冲层，用于防止在切割的过程中激光对PAD区域的金属线受到损坏；其中，所述切割区域为所述显基板上与所述切割线对应位置两侧预设范围内的区域。由于该显示基板在切割区域的上方设置有缓存层，所述缓存层可以防止在切割的过程中激光对PAD区域的金属线受到损坏，对所述PAD区域的金属线起到保护作用，使得在切割过程中可适当增大激光的强度，解决现有技术中因激光强度过大而导致的PAD区域的金属线被灼伤的问题。

较佳的，所述缓冲层包括多层交替设置的高折射率材料层和低折射率材料层。

由于多层高折射率材料层和低折射率材料层交替设置时具有良好的反射作用，因此可使得照射到与PAD区域的激光大部分甚至全部被反射掉，从而达到避免PAD区域的金属线被激光情况。

较佳的，所述缓冲层中高折射率材料层和低折射率材料层的总层数为5～20层，每层高折射率材料层或低折射率材料层的厚度为20～80nm。

当所述缓冲层中高折射率材料层和低折射率材料层的总层数为5～20层，每层高折射率材料层或低折射率材料层的厚度为20～80nm时，该缓冲层具有良好的反光效果，能够将PAD区域的激光大部分甚至全部被反射掉，同时也不会应为膜层厚度太大而影响对盒质量。

较佳的，所述高折射率材料包括：氧化镁、氮化硅、五氧化二钽、氧化锌和二氧化钛中的一种或多种；所述低折射率材料包括：氟化镁、氧化硅、三氧化二硅和氮化钛中的一种或多种。

较佳的，所述缓冲层包括交替设置的4个氮化硅层和4个氧化硅层。

所述4个氮化硅层和4个氧化硅层交替设置时即可达到将PAD区域的激光大部分甚至全部被反射掉的效果，且氮化硅和氧化硅层价格低廉、层结构制作工艺简单，有利于提高生产效率，降低生产成本。