[发明专利]g-C3N4/TiO2@蒙脱石光催化剂及其制备方法在审
申请号: | 201510581789.9 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN105107542A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 孙志明;郑水林;李春全;姚光远 | 申请(专利权)人: | 中国矿业大学(北京) |
主分类号: | B01J27/24 | 分类号: | B01J27/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | sub tio 蒙脱石 光催化剂 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种蒙脱石复合g-C3N4/TiO2异质结(g-C3N4/TiO2蒙脱石)光催化剂及其制备方法,属于非金属矿物材料深加工与环境工程领域。
背景技术
当今社会,环境污染是人类面临和亟需解决的重大挑战。光催化技术可以利用太阳能降解和矿化水与空气中的各种污染物,是一种理想的环境污染治理技术。TiO2光催化材料因其无毒、稳定性好、催化能力优良,一直是国内外研究开发的热点,但在其大规模实用化过程中,仍存在以下问题:量子效率低,光生电子-空穴极易复合;带隙能高(Eg锐钛型=3.2eV),仅能利用占太阳光大约4%的紫外光;比表面积小,吸附能力差;颗粒尺寸小,分离回收困难。针对上述问题,科研工作者通过贵金属沉积、金属或非金属掺杂、光敏化等方法,将TiO2的光谱响应范围拓宽到可见光区,但仍存在催化剂活性低、制备工艺复杂、生产成本高等问题。类石墨氮化碳(g-C3N4)则是一种不含金属、与石墨具有类似层状结构的窄带隙(2.7eV)非金属半导体材料,具有很强的热稳定性和化学稳定性,对于可见光有较好的响应。热聚合法是目前g-C3N4最常用的合成方法,但由于高温下g-C3N4原有层状结构发生团聚,导致样品比表面积很低,对污染物捕捉能力很差,极大限制了g-C3N4的实际应用,此外,单体g-C3N4还存在光生载流子寿命短、电子-空穴复合率较高等问题。
近年来,通过半导体复合技术合成g-C3N4/TiO2异质结已逐渐成为光催化领域的研究热点。由于g-C3N4与TiO2相对能带位置匹配合理(g-C3N4:CB=-1.12eV,VB=1.57eV;TiO2:CB=-0.24eV,VB=2.96eV),二者可以通过导带与价带的结构耦合形成半导体异质结,g-C3N4受光激发产生的电子或空穴转移到TiO2的导带或价带中,实现电子与空穴分离,从而降低二者复合率。已有诸多文献报道了g-C3N4/TiO2复合催化剂的制备与应用。
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