[发明专利]电子设备外壳的孔加工方法及电子设备有效

专利信息
申请号: 201510582958.0 申请日: 2015-09-14
公开(公告)号: CN105234565A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 曾佑华;黄武;吴晓楠 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 代理人: 田子荣
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子设备 外壳 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种电子设备外壳的孔加工方法,其特征在于,包括:

将保护膜附着于所述外壳的相应位置;

采用激光在所述外壳的相应位置中镭雕形成通孔;

喷砂处理;

去除所述保护膜。

2.根据权利要求1所述的孔加工方法,其特征在于,所述镭雕步骤的打孔次数为2~5次,打孔速度为280~390mm/s,空跳速度为250~350mm/s,Q频为5~13kHz,功率为40~80W。

3.根据权利要求1所述的孔加工方法,其特征在于,所述镭雕步骤的激光束功率密度为l07~109W/cm2

4.根据权利要求1所述的孔加工方法,其特征在于,所述喷砂处理的步骤包括:

将所述外壳固定于喷砂治具;

将磨料从所述外壳背面高速喷射入所述通孔内;

将所述外壳从所述喷砂治具中卸下;

清洁处理。

5.根据权利要求4所述的孔加工方法,其特征在于,所述清洁处理的步骤包括:

采用超声波技术清洗外壳表面和通孔内表面。

6.根据权利要求4所述的孔加工方法,其特征在于,所述清洁处理的步骤包括:采用吹风技术清洁外壳表面和通孔内表面。

7.根据权利要求4所述的孔加工方法,其特征在于,所述磨料包括白刚玉微粉、铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的孔加工方法,其特征在于,所述保护膜为聚酯薄膜。

9.一种电子设备的外壳,其特征在于,所述电子设备的外壳包含出音孔,所述出音孔采用权利要求1~8的孔加工方法加工。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括外壳,所述外壳包含出音孔,所述出音孔采用权利要求1~8的孔加工方法加工,,所述出音孔的直径为0.4~0.5mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司,未经维沃移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510582958.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top