[发明专利]电子设备外壳的孔加工方法及电子设备有效
申请号: | 201510582958.0 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN105234565A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 曾佑华;黄武;吴晓楠 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/60;B23K26/70 |
代理公司: | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人: | 田子荣 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 外壳 加工 方法 | ||
1.一种电子设备外壳的孔加工方法,其特征在于,包括:
将保护膜附着于所述外壳的相应位置;
采用激光在所述外壳的相应位置中镭雕形成通孔;
喷砂处理;
去除所述保护膜。
2.根据权利要求1所述的孔加工方法,其特征在于,所述镭雕步骤的打孔次数为2~5次,打孔速度为280~390mm/s,空跳速度为250~350mm/s,Q频为5~13kHz,功率为40~80W。
3.根据权利要求1所述的孔加工方法,其特征在于,所述镭雕步骤的激光束功率密度为l07~109W/cm2。
4.根据权利要求1所述的孔加工方法,其特征在于,所述喷砂处理的步骤包括:
将所述外壳固定于喷砂治具;
将磨料从所述外壳背面高速喷射入所述通孔内;
将所述外壳从所述喷砂治具中卸下;
清洁处理。
5.根据权利要求4所述的孔加工方法,其特征在于,所述清洁处理的步骤包括:
采用超声波技术清洗外壳表面和通孔内表面。
6.根据权利要求4所述的孔加工方法,其特征在于,所述清洁处理的步骤包括:采用吹风技术清洁外壳表面和通孔内表面。
7.根据权利要求4所述的孔加工方法,其特征在于,所述磨料包括白刚玉微粉、铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的孔加工方法,其特征在于,所述保护膜为聚酯薄膜。
9.一种电子设备的外壳,其特征在于,所述电子设备的外壳包含出音孔,所述出音孔采用权利要求1~8的孔加工方法加工。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括外壳,所述外壳包含出音孔,所述出音孔采用权利要求1~8的孔加工方法加工,,所述出音孔的直径为0.4~0.5mm。
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