[发明专利]电子设备外壳的孔加工方法及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及材料加工领域，尤其是一种电子设备外壳的孔加工方法及电子设备。

背景技术

在现有技术中，电子设备往往使用喇叭网或出音孔的形式实现声音的外放。而目前的塑胶表面微孔工艺采用的是机械加工形式，该机械加工方法为通过刀具在电子设备外壳的相应位置打孔。

由于机械加工需要制备刀具，并且每个刀具只能加工200～300个孔，造成加工成本高、加工时间长。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备外壳的孔加工方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备外壳的孔加工成本高及时间长等问题。

本发明实施例提供的一种电子设备外壳的孔加工方法，包括：

将保护膜附着于所述外壳的相应位置；

采用激光在所述外壳的相应位置中镭雕形成通孔；

喷砂处理；

去除所述保护膜。

本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备外壳采用上述的孔加工方法加工。

本发明实施例提供的电子设备外壳的孔加工方法，通过将保护膜附着于所述外壳的相应位置，采用激光打孔在所述外壳的相应位置中形成通孔，采用喷砂工艺处理所述通孔内表面，去除所述保护膜，以激光打孔并喷砂清洁的孔加工方法实现低成本、高效率的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的电子设备外壳的孔加工方法的流程示意图；

图2是本发明实施例的电子设备外壳的孔加工方法的采用喷砂工艺处理所述通孔内表面的流程示意图；

图3是本发明实施例的电子设备外壳的打孔区域结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，其为本发明的电子设备外壳的孔加工方法的流程示意图。本发明实施例的孔加工方法包括以下步骤：

S11，将保护膜附着于外壳的相应位置。

本实施例中，将保护膜附着于电子设备外壳的需要打孔的相应位置，可以起到避免外壳的孔加工区域的周边位置被激光和喷砂误损。具体地，该电子设备外壳的材质为塑料或金属。其中，电子设备外壳在孔加工相应位置的正面和背面都应当贴上保护膜。其中，外壳的正面为正常使用时用户可触及的面，而背面则为装配在内、正常使用时用户不可触及的面。一般地，该保护膜包括塑料薄膜，该塑料薄膜牢牢附着于外壳，并在撕掉时不留下残留的胶。

本实施例中，该保护膜为聚酯薄膜，优选为耐高温聚酯薄膜。耐高温聚酯薄膜具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，可以在激光打孔及喷砂清洁的过程中起到比较好的保护作用。具体地，上述耐高温聚酯薄膜优选为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料，其抗疲劳性和耐摩擦性良好，磨耗小而硬度高，具有热塑性塑料中最大的韧性；并且，PET塑料价格低廉，为本实施例的孔加工方法节约成本。更具体地，该PET膜的厚度为80μ，优选为高粘度的产品。

S12，采用激光在外壳的相应位置中镭雕形成通孔。