[发明专利]一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件有效
申请号: | 201510583155.7 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN105158939B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 熊彬;黄俊宏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1345 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背光 电焊 手指 贴合 方法 组件 | ||
1.一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法,其特征在于,所述方法包括:
提供背光供电焊盘和背光金手指;
在所述背光供电焊盘上涂布导电胶;
组装所述背光金手指和所述背光供电焊盘;
压合组装后的所述背光金手指和所述背光供电焊盘,进而通过所述导电胶使得所述背光金手指和所述背光供电焊盘相互粘结;
其中,所述压合组装后的所述背光金手指和所述背光供电焊盘,进而使得所述背光金手指和所述背光供电焊盘相互粘结的步骤之后,所述方法进一步包括:
在与所述背光供电焊盘粘结后的所述背光金手指的四周涂布粘结胶,以加强所述背光金手指和所述背光供电焊盘的粘结强度;
其中,所述导电胶为各向异性导电胶,垂直于背光供电焊盘的方向的电导率采用5%-20%容量范围的导电填充材料来达到的,使得所述导电胶在所述背光供电焊盘所在的平面内导电性变差,而在垂直于背光供电焊盘的方向上,经过后续的压合处理后使得导电粒子分别与背光供电焊盘和背光金手指相互充分接触,从而实现背光供电焊盘和背光金手指之间的导通。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粘结胶为树脂类胶体。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述提供背光供电焊盘和背光金手指的步骤之前,所述方法进一步包括:
在所述背光供电焊盘的边缘位置设置两个定位标志;
所述组装所述背光金手指和所述背光供电焊盘的步骤包括:
将所述背光金手指设置在所述背光供电焊盘的两个所述定位标志之间。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述背光金手指和所述背光供电焊盘分别设置在两个不同的柔性印刷线路板上。
5.一种背光金手指与背光供电焊盘的组件,其特征在于,包括背光金手指、背光供电焊盘和设置于所述背光金手指和所述背光供电焊盘之间的导电胶,所述背光金手指和所述背光供电焊盘经所述导电胶粘结为一整体结构;
其中,所述导电胶为各向异性导电胶,垂直于背光供电焊盘的方向的电导率通过使用5%-20%容量范围的导电填充材料来达到,使得所述导电胶在所述背光供电焊盘所在的平面内导电性变差,而在垂直于背光供电焊盘的方向上,经过后续的压合处理后使得导电粒子分别与背光供电焊盘和背光金手指相互充分接触,从而实现背光供电焊盘和背光金手指之间的导通;
其中,与所述背光供电焊盘粘结后的所述背光金手指的四周涂布有粘结胶,以加强所述背光金手指和所述背光供电焊盘的粘结强度。
6.根据权利要求5所述的组件,其特征在于,所述背光供电焊盘设置有两个定位标志,所述背光金手指设置在两个所述定位标志之间。
7.根据权利要求5所述的组件,其特征在于,所述背光供电焊盘和背光金手指分别设置在两个不同的柔性印刷线路板上。
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