[发明专利]一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件

说明书

本发明公开了一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件。该方法包括：提供背光供电焊盘和背光金手指，在背光供电焊盘上涂布导电胶，组装背光金手指和背光供电焊盘，压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。通过上述方式，本发明能够避免使用焊锡焊接背光供电焊盘和背光金手指的过程中出现的接触不良的情况，实现成本低、效果好的背光供电焊盘和背光金手指之间的连接。

技术领域

本发明涉及液晶显示器领域，特别是涉及一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件。

背景技术

目前市面上大多数的液晶显示模组都属于被动发光式产品，由背光模块提供显示所需的光源，其中，背光模块中背光供电焊盘和背光金手指的贴合一般采用焊锡焊接的方式。随着液晶显示器的发展，要求背光供电焊盘的尺寸越来越小，从而使得背光金手指上的漏锡孔的尺寸也随之减小，在焊接的过程中，由于焊锡自身的表面张力，漏锡孔太小会使得焊锡无法流过漏锡孔，从而导致背光金手指和背光焊盘无法良好连接，出现接触不良的情况。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件，能够避免使用焊锡焊接背光供电焊盘和背光金手指的过程中出现的接触不良的情况，实现成本低、效果好的背光供电焊盘和背光金手指之间的连接。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法，该方法包括：提供背光供电焊盘和背光金手指；在背光供电焊盘上涂布导电胶；组装背光金手指和背光供电焊盘；压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。

其中，导电胶为各向异性导电胶。

其中，压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结的步骤之后，方法进一步包括：在与背光供电焊盘粘结后的背光金手指的四周涂布粘结胶，以加强背光金手指和背光供电焊盘的粘结强度。

其中，粘结胶为树脂类胶体。

其中，提供背光供电焊盘和背光金手指的步骤之前，该方法进一步包括：在背光供电焊盘的边缘位置设置两个定位标志；组装背光金手指和背光供电焊盘的步骤包括：将背光金手指设置在背光供电焊盘的两个定位标志之间。

其中，背光金手指和背光供电焊盘分别设置在两个不同的柔性印刷线路板上。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种一种背光金手指与背光供电焊盘的组件，包括背光金手指、背光供电焊盘和设置于背光金手指和背光供电焊盘之间的导电胶，背光金手指和背光供电焊盘经导电胶粘结为一整体结构。

其中，导电胶为各向异性导电胶。

其中，背光供电焊盘设置有两个定位标志，背光金手指设置在两个定位标志之间。

其中，背光供电焊盘和背光金手指分别设置在两个不同的柔性印刷线路板上。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明的背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件通过在背光供电焊盘上涂布导电胶，组装背光金手指和背光供电焊盘，压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。通过上述方式，本发明能够避免使用焊锡焊接背光供电焊盘和背光金手指的过程中出现的接触不良的情况，实现成本低、效果好的背光供电焊盘和背光金手指之间的连接。

附图说明

图1是本发明背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法一实施例的流程图；

图2是本发明背光供电焊盘和背光金手指的组件的结构示意图；

图3是图2所示背光供电焊盘和背光金手指的组件中背光供电焊盘的结构示意图；