[发明专利]无轨移动式搅拌摩擦焊接装置

权利要求书

1.一种无轨移动式搅拌摩擦焊接装置，包括第一待焊接工件和第二待焊接工件，所述第一待焊接工件和第二待焊接工件之间为焊接缝，其特征在于：还包括两个无轨式可移动单元(1)，两个无轨式可移动单元(1)之间留有间隔，两个无轨式可移动单元(1)上设置有搅拌摩擦焊接装置本体(4)；所述搅拌摩擦焊接装置本体(4)上设有主轴(9)，所述主轴(9)下端部为搅拌头(5)；所述两个无轨式可移动单元(1)为滚轮式或者履带式。

2.根据权利要求1的无轨移动式搅拌摩擦焊接装置，其特征在于：所述搅拌摩擦焊接装置本体(4)底部设置有两组滚轮(10)，所述两组滚轮(10)分别位于第一待焊接工件(2)和第二待焊接工件(3)上。

3.根据权利要求1的无轨移动式搅拌摩擦焊接装置，其特征在于：所述搅拌头(5)位于焊接缝(6)的正上方。

4.根据权利要求1的无轨移动式搅拌摩擦焊接装置，其特征在于：所述主轴(9)上安装有轴向压力感应装置。

5.根据权利要求1的无轨移动式搅拌摩擦焊接装置，其特征在于：所述搅拌摩擦焊接装置本体(4)可拆卸式安装于两个无轨式可移动单元(1)上。

6.根据权利要求1的轨道移动式搅拌摩擦焊接装置，其特征在于：所述焊接缝(6)的终点安装有激光发生器(7)。

7.根据权利要求6的轨道移动式搅拌摩擦焊接装置，其特征在于：所述激光发生器(7)发射的激光与焊接缝(6)平行。

8.根据权利要求1的轨道移动式搅拌摩擦焊接装置，其特征在于：所述搅拌摩擦焊接装置本体(4)上与激光发生器(7)相对的位置设置有激光接收器(8)。