[发明专利]无轨移动式搅拌摩擦焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种无轨移动式搅拌摩擦焊接装置。

背景技术

搅拌摩擦焊焊接过程是由一个圆柱体或其他形状(如带螺纹圆柱体)的搅拌针(weldingpin)伸入工件的接缝处，通过焊头的高速旋转，使其与焊接工件材料摩擦，从而使连接部位的材料温度升高软化。同时对材料进行搅拌摩擦来完成焊接的。

在焊接过程中，搅拌针在旋转的同时伸入工件的接缝中，旋转搅拌头(主要是轴肩)与工件之间的摩擦热，使焊头前面的材料发生强烈塑性变形，然后随着焊头的移动，高度塑性变形的材料逐渐沉积在搅拌头的背后，从而形成搅拌摩擦焊焊缝。

故针对现有技术存在的问题，本发明专利的发明人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良了本发明一种无轨移动式搅拌摩擦焊接装置，适用于大长度焊缝焊接，不受欲焊接的板的宽度限制。

发明内容

发明目的：本发明提供了一种无轨移动式搅拌摩擦焊接装置，以解决现有技术中对无线长度的待焊接物的宽度有明显限制的问题。

技术方案：为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种无轨移动式搅拌摩擦焊接装置，包括第一待焊接工件和第二待焊接工件，所述第一待焊接工件和第二待焊接工件之间为焊接缝，还包括两个无轨式可移动单元，两个无轨式可移动单元之间留有间隔，两个无轨式可移动单元上设置有搅拌摩擦焊接装置本体；所述搅拌摩擦焊接装置本体上设有主轴，所述主轴下端部为搅拌头；所述两个无轨式可移动单元为滚轮式或者履带式。

进一步的，所述搅拌摩擦焊接装置本体底部设置有两组滚轮，所述两组滚轮分别位于第一待焊接工件和第二待焊接工件上。

进一步的，所述搅拌头位于焊接缝的正上方。

进一步的，所述主轴上安装有轴向压力感应装置。

进一步的，所述搅拌摩擦焊接装置本体可拆卸式安装于两个无轨式可移动单元上。

进一步的，所述焊接缝的终点安装有激光发生器。

进一步的，所述激光发生器发射的激光与焊接缝平行。

进一步的，所述搅拌摩擦焊接装置本体上与激光发生器相对的位置设置有激光接收器。

有益效果：本发明采用无轨式可移动单元，将搅拌摩擦焊接装置本体安装于无轨式可移动单元上，不再因待焊接工件的长度和宽度而限制焊接施工的正常进行，本发明还根据激光进行控制行走路线的控制系统或者具有这种控制功能；从而保证搅拌头沿着焊缝移动，不至于焊偏。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的侧视图；

其中：1-无轨式可移动单元，2-第一待焊接工件，3-第二待焊接工件，4-搅拌摩擦焊接装置本体，5-搅拌头，6-焊接缝，7-激光发生器，8-激光接收器，9-主轴，10-滚轮。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

如图1所示，一种无轨移动式搅拌摩擦焊接装置，包括第一待焊接工件和第二待焊接工件，所述第一待焊接工件和第二待焊接工件之间为焊接缝，还包括两个无轨式可移动单元1，两个无轨式可移动单元(1)之间留有间隔，两个无轨式可移动单元1上设置有搅拌摩擦焊接装置本体(4)；所述搅拌摩擦焊接装置本体4上设有主轴9，所述主轴9下端部为搅拌头5；所述两个无轨式可移动单元1为滚轮式或者履带式，不再因待焊接工件的长度和宽度而限制焊接施工的正常进行。

所述搅拌摩擦焊接装置本体4底部设置有两组滚轮10，所述两组滚轮10分别位于第一待焊接工件2和第二待焊接工件3上。

所述搅拌头5位于焊接缝6的正上方。

所述主轴9上安装有轴向压力感应装置。

所述搅拌摩擦焊接装置本体4可拆卸式安装于两个无轨式可移动单元1上。

如图2所示，所述焊接缝6的终点安装有激光发生器7。

所述激光发生器7发射的激光与焊接缝6平行。

所述搅拌摩擦焊接装置本体4上与激光发生器7相对的位置设置有激光接收器8，根据激光进行控制行走路线的控制系统或者具有这种控制功能。从而保证搅拌头5沿着焊缝移动，不至于焊偏。

所述主轴9上安装有轴向压力感应装置，搅拌摩擦焊接装置本体4能够在焊接过程中实现对搅拌头5的压力控制。轴向压力感应装置能够根据主轴轴向压力反馈调节设备对主轴9施加的轴向压力，从而可以在焊接过程中实现对搅拌头5的压力控制。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。