[发明专利]用于表面贴装半导体器件的改进的封装及其制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装电子器件包括：

-半导体材料的本体(20)；

-引线框架(4)，形成多个接触端子(70)；以及

-封装电介质区域(69)，覆盖所述半导体材料的本体(20)；

并且其中每个接触端子(70)包括由所述封装电介质区域(69)覆盖的内部部分和在侧向上凸出到所述封装电介质区域(69)之外并且通过第一侧向表面(S_flank1)界定的外部部分，对于每个接触端子(70)，所述器件进一步包括：在对应的第一侧向表面(S_flank1)上延伸的抗氧化区域(60)。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述封装电介质区域(69)形成边缘(E)，所述接触端子(70)的至少一部分沿着所述边缘(E)延伸。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子器件，其中每个接触端子(70)通过设计成焊接到印刷电路板(72)上的底表面(S_inf)界定。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的电子器件，所述电子器件是QFN类型的。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的电子器件，其中所述内部部分形成第二侧向表面(S_flank2)，并且其中所述外部部分在顶部处通过横向表面(I₁)界定，所述横向表面(I₁)连接到所述第一侧向表面(S_flank1)和所述第二侧向表面(S_flank2)并且横切所述第一侧向表面(S_flank1)和所述第二侧向表面(S_flank2)。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的电子器件，其中所述外部部分在顶部处通过横向表面(I₁)和通过第二侧向表面(S_flank2)界定，并且其中所述横向表面(I₁)连接到所述第一侧向表面(S_flank1)和所述第二侧向表面(S_flank2)并且与所述第一侧向表面(S_flank1)基本上垂直，所述第二侧向表面(S_flank2)以包括8°和12°之间的角度相对于所述第一侧向表面(S_flank1)倾斜。

7.一种用于制造表面贴装电子器件的方法，包括步骤：

-执行组件(3)的第一切割，所述组件(3)至少包括一个第一裸片焊盘(6')和一个第二裸片焊盘(6)以及分别布置在所述第一裸片焊盘(6')和所述第二裸片焊盘(6)的顶上的至少一个第一半导体本体(20)和一个第二半导体本体(22)，所述组件(3)进一步包括布置在第一裸片焊盘(6')和第二裸片焊盘(6)之间的多个端子区域(8)以及覆盖所述第一半导体本体(20)和所述第二半导体本体(22)和所述端子区域(8)的电介质区域(36)，每个端子区域(8)通过彼此相对的第一区域表面(S₁)和第二区域表面(S₂)界定，所述第一区域表面(S₁)面对所述电介质区域(36)，从相应的第二区域表面(S₂)开始进行所述第一切割使得去除所述端子区域(8')中的每个端子区域的一部分，使得所述端子区域(8')形成凹槽(R)的横向壁(T)和第一侧壁(L₁)和第二侧壁(L₂)；

-利用抗氧化层(52)涂覆由每个端子区域(8')形成的所述第一侧壁(L₁)和所述第二侧壁(L₂)；以及

-从所述电介质区域(36)开始执行所述组件(3)的第二切割以便针对每个端子区域(8')去除形成对应的横向壁(T)的相应顶部部分(45)，并且将所述第一半导体本体(20)和第二半导体本体(22)分离；

并且其中所述第二切割具有大于所述第一切割的宽度的宽度。