[发明专利]基板加工装置

说明书

本发明提供一种能简化夹紧装置的构成的基板加工装置。基板加工装置具备：搬送带(11)，搬送脆性材料基板；前步骤装置，将脆性材料基板自搬送带(11)的上方载置于搬送带(11)上；及夹紧装置(40)，将载置于搬送带(11)上的脆性材料基板夹紧。夹紧装置(40)具备：基板支撑部(51)，相对于搬送带(11)的位置固定，且自下方支撑脆性材料基板；及机械臂(57)，相对于基板支撑部(51)旋转或移动，将脆性材料基板夹入机械臂(57)与基板支撑部(51)之间。

技术领域

本发明涉及一种加工脆性材料基板的基板加工装置。

背景技术

基板加工装置是用于例如分断由玻璃等形成的脆性材料基板。专利文献1公开了现有基板加工装置的一个例子。该基板加工装置具备：搬送带，搬送脆性材料基板；定位装置及夹紧装置，在脆性材料基板的搬送方向上配置于搬送带的上游侧；及刻划装置，在脆性材料基板的搬送方向上配置于搬送带的下游侧。基板加工装置还具备升降机构，所述升降机构用来变更夹紧装置相对于搬送带的高度。

根据所述基板加工装置，首先利用升降机构使夹紧装置退避至搬送带的下方位置，并利用定位装置决定脆性材料基板的位置。接着，利用定位装置将脆性材料基板搬送至搬送带上。此时，脆性材料基板在退避至搬送带下方的夹紧装置上通过。然后，利用升降机构将夹紧装置移动至可夹紧的位置，利用夹紧装置将载置于搬送带上的脆性材料基板夹紧。接着，以搬送带及夹紧装置沿着搬送方向移动的方式驱动搬送带及夹紧装置，将脆性材料基板搬送至刻划装置。然后，利用刻划装置在脆性材料基板上形成分断线。接着，沿着分断线将该脆性材料基板分断，由此形成特定大小的面板。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]再公表专利WO2005/087458号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

基板加工装置要求的性能之一可列举维护性。但是，随着装置所含的活动部分增加，装置维护性会降低。因此，例如期望能简化活动部分之一的夹紧装置的构成。另一方面，专利文献1的基板加工装置具备的升降机构有可能使得夹紧装置的构成复杂化。

本发明的目的在于提供一种能简化夹紧装置的构成的基板加工装置。

[解决问题的技术手段]

(1)本发明的一实施方式的基板加工装置具备：搬送带，搬送脆性材料基板；前步骤装置，将所述脆性材料基板自所述搬送带的上方载置于所述搬送带上；及夹紧装置，将载置于所述搬送带上的所述脆性材料基板夹紧；且所述夹紧装置具备：基板支撑部，相对于所述搬送带的位置固定，且自下方支撑所述脆性材料基板；及机械臂，相对于所述基板支撑部旋转或移动，将所述脆性材料基板夹入机械臂与所述基板支撑部之间。

根据本基板加工装置，利用前步骤装置，将脆性材料基板从搬送带的上方载置于搬送带上。因此，构成夹紧装置的基板支撑部即便相对于搬送带的位置预先被固定，在脆性材料基板在搬送带上移动的过程中也不会妨碍脆性材料基板的移动。而且，通过采用基板支撑部的位置被固定的构造，可以省去现有基板加工装置包含的夹紧装置的升降机构。因此，夹紧装置的构成被简化。

(2)根据所述基板加工装置的一实施方式，在所述搬送带上形成有孔或凹部，所述基板支撑部配置于所述孔或所述凹部。

根据本基板加工装置，与将基板支撑部配置于搬送带周围的情况相比，基板加工装置中基板支撑部及搬送带所占据的区域变小。因此，基板加工装置容易小型化。

(3)根据所述基板加工装置的一实施方式，所述前步骤装置决定所述搬送带的宽度方向上所述脆性材料基板相对于所述搬送带的位置。