[发明专利]摄像头模组及其装配方法在审
| 申请号： | 201510598754.6 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105208251A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/08;G03B17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 及其 装配 方法 | ||
1.一种摄像头模组的装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；
其中，镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水包裹，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
2.如权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。
3.如权利要求1或2所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述镜头旋入镜筒主体中，所述图像传感器芯片置于镜筒框架中。
4.如权利要求3所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述装配镜头的步骤包括：在镜头的外壁或镜筒主体的内壁覆盖胶水，将镜头旋入镜筒主体，镜头的外壁与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
5.如权利要求3所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述装配图像传感器芯片的步骤包括：在镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面覆盖胶水，将图像传感器芯片置于镜筒框架中，图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。
6.如权利要求3所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述装配步骤还包括：将一玻璃件置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
7.如权利要求3所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述装配步骤之前将一玻璃件集成于镜筒中或者集成于图像传感器芯片上，所述装配步骤之后所述玻璃件位于镜头与图像传感器芯片之间。
8.如权利要求1或2所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，采用喷涂或浸胶工艺覆盖胶水，控制所述胶水的均匀性和厚度。
9.如权利要求8所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，控制所述胶水的厚度为不小于1微米。
10.一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，其特征在于：
所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；
其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水包裹，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
11.如权利要求10所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。
12.如权利要求10或11所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述镜头旋入镜筒主体中，所述图像传感器芯片置于镜筒框架中。
13.如权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头的外壁与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
14.如权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。
15.如权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，还包括置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间的玻璃件，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
16.如权利要求10或11所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶水的厚度为不小于1微米。
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