[发明专利]摄像头模组及其装配方法在审

申请号：	201510598754.6	申请日：	2015-09-21
公开（公告）号：	CN105208251A	公开（公告）日：	2015-12-30
发明（设计）人：	赵立新;侯欣楠	申请（专利权）人：	格科微电子(上海)有限公司
主分类号：	H04N5/225	分类号：	H04N5/225;G03B17/08;G03B17/02
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	201203 上海市***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	摄像头模组及其装配方法
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种摄像头模组及其装配方法。

背景技术

目前的摄像头模组，注塑件、玻璃件等零部件的表面和边角处会产生微小颗粒、粉尘等，外界环境中也会有微小颗粒、粉尘附着在所述零部件的表面，镜头旋入镜筒时螺纹之间的摩擦也会产生微小颗粒、粉尘，在封装和组装过程中，这些颗粒、粉尘一旦脱离所述零部件的表面，落在图像传感器芯片的感光区域上，遮挡进入像素中的光线，会导致摄像头模组成像时产生坏点，降低摄像头模组的封装和组装良率。

所以，为了提高摄像头模组的封装和组装良率，需要一种摄像头模组的防尘方法，使摄像头模组中注塑件、玻璃件等零部件表面的微小颗粒、粉尘无法脱离其表面，不会遮挡摄像头模组的光路，也就不会影响图像传感器芯片的成像。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像头模组及其装配方法，防止杂质颗粒的污染，保证图像传感器芯片的成像质量，提高产品封装和组装良率，改善摄像头模组的整体性能。

本发明的一个方面提供一种摄像头模组的装配方法，所述摄像头模组包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述方法包括以下步骤：不分先后的将镜头和图像传感器芯片装配到镜筒中；其中，镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水包裹，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。

优选地，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。

优选地，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述镜头旋入镜筒主体中，所述图像传感器芯片置于镜筒框架中。

优选地，所述装配镜头的步骤包括：在镜头的外壁或镜筒主体的内壁覆盖胶水，将镜头旋入镜筒主体，镜头的外壁与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。

优选地，所述装配图像传感器芯片的步骤包括：在镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面覆盖胶水，将图像传感器芯片置于镜筒框架中，图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。

优选地，所述装配步骤还包括：将一玻璃件置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。

优选地，所述装配步骤之前将一玻璃件集成于镜筒中或者集成于图像传感器芯片上，所述装配步骤之后所述玻璃件位于镜头与图像传感器芯片之间。

优选地，采用喷涂或浸胶工艺覆盖胶水，控制所述胶水的均匀性和厚度。

优选地，控制所述胶水的厚度为不小于1微米。

本发明的另一方面提供一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水包裹，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。

优选地，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。

优选地，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述镜头旋入镜筒主体中，所述图像传感器芯片置于镜筒框架中。

优选地，所述镜头的外壁与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。