[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：

衬底基板；

所述衬底基板上形成有包含至少一个凸起的铺垫层；

形成有所述铺垫层的衬底基板上形成有数据线，所述数据线在所述铺垫层的正投影与所述凸起存在重叠区域。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述铺垫层包括：多个栅极和多个栅线；

每个所述栅极与一个栅线连接，至少一个所述栅线远离所述栅极的一侧设置有阵列排布的多个凸起，所述凸起的高度方向与所述栅线的宽度方向平行。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，

至少一个所述栅极上远离栅线的一侧设置有凸起。

4.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，

所述铺垫层还包括：多个公共电极线，

至少一个所述公共电极线两侧设置有阵列排布的多个凸起。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，

每个所述栅线远离所述栅极的一侧设置有阵列排布的多个凸起；

每个所述公共电极线两侧设置有阵列排布的多个凸起。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，

所述衬底基板上形成有包含至少一个凸起的所述铺垫层，所述铺垫层上的凸起以垫层加高的方式形成，所述凸起的高度方向与所述铺垫层的厚度方向平行。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，

所述铺垫层包括：栅极绝缘层，所述栅极绝缘层上设置有阵列排布的多个凸起，所述栅极绝缘层上的凸起以垫层加高的方式形成，所述凸起的高度方向与所述栅极绝缘层的厚度方向平行。

8.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，

所述凸起为圆弧形凸起，所述圆弧形凸起的宽度大于或等于所述数据线的宽度。

9.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，

所述凸起为方形凸起，所述方形凸起的宽度大于或等于所述数据线的宽度。

10.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述阵列基板的制造方法包括：

在衬底基板上形成包含至少一个凸起的铺垫层；

在形成有所述铺垫层的衬底基板上形成数据线，所述数据线在所述铺垫层的正投影与所述凸起存在重叠区域。

11.根据权利要求10所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板上形成包含至少一个凸起的铺垫层，包括：

采用单色掩膜板在所述衬底基板上形成多个栅极和多个栅线，每个所述栅极与一个栅线连接，至少一个所述栅线远离所述栅极的一侧设置有阵列排布的多个凸起，所述凸起的高度方向与所述栅线的宽度方向平行。

12.根据权利要求11所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，

至少一个所述栅极上远离栅线的一侧设置有凸起。

13.根据权利要求11或12所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述采用单色掩膜板在所述衬底基板上形成多个栅极和多个栅线，包括：

采用单色掩膜板在所述衬底基板上形成多个栅极、多个栅线和多个公共电极线，至少一个所述公共电极线两侧设置有阵列排布的多个凸起。

14.根据权利要求13所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，

每个所述栅线远离所述栅极的一侧设置有阵列排布的多个凸起；

每个所述公共电极线两侧设置有阵列排布的多个凸起。

15.根据权利要求10所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板上形成包含至少一个凸起的铺垫层，包括：

采用多色掩膜板以垫层加高的方式，在所述衬底基板上形成包含至少一个凸起的铺垫层，所述凸起的高度方向与所述铺垫层的厚度方向平行。

16.根据权利要求15所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板上形成包含至少一个凸起的铺垫层，包括：

采用多色掩膜板以垫层加高的方式，在所述衬底基板上形成栅极绝缘层，所述栅极绝缘层上设置有阵列排布的多个凸起，所述凸起的高度方向与所述栅极绝缘层的厚度方向平行。