[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201510599628.2 | 申请日: | 2015-09-18 |
公开(公告)号: | CN105140241B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 肖志莲;刘冲;裴晓光;田英华;赵海生;彭志龙 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 鞠永善 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种阵列基板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,人们对显示装置的显示效果的要求越来越高,进而对显示装置中阵列基板的制作工艺的要求也越来越高。
阵列基板可以包括:衬底基板,以及形成在该衬底基板上的栅极、栅线、公共电极线、像素电极和数据线。在制造阵列基板时,可以首先在衬底基板上同时形成栅极、栅线和公共电极线,栅线的长度方向和公共电极线的长度方向平行,且栅线与栅极相连接;在形成有栅极、栅线和公共电极线的衬底基板上形成像素电极,像素电极与公共电极线相连接;在形成有像素电极的衬底基板上形成数据线,数据线的长度方向分别与栅线的长度方向、公共电极线的长度方向垂直,且数据线与栅极、公共电极线在衬底基板上的投影有重叠区域。需要说明的是,由于在制造阵列基板的过程中,衬底基板的表面很容易附着一些颗粒,在衬底基板表面形成数据线后,数据线的功能性不良,阵列基板的功能性不良,因此在上述的每个步骤之前,均需要对衬底基板的表面进行清洗,除去衬底基板表面附着的颗粒。具体的,可以倾斜衬底基板,并向衬底基板的表面喷洒清洗液,附着在衬底基板表面的颗粒能够在清洗液流动的作用下脱离衬底基板的表面。
由于在形成数据线之前,衬底基板的上形成有栅极、公共电极线,在清洗衬底基板表面的颗粒时,会有一部分颗粒附着于栅极、栅线与衬底基板表面的连接部位,且无法随着清洗液的流动脱离衬底基板的表面,因此,衬底基板的表面附着的颗粒较多,在衬底基板表面形成数据线后,数据线的功能性不良,阵列基板的功能性不良。
发明内容
为了解决数据线的功能性不良,阵列基板的功能性不良的问题,本发明提供了一种阵列基板及其制造方法、显示装置。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种阵列基板,所述阵列基板包括:
衬底基板;
所述衬底基板上形成有包含至少一个凸起的铺垫层;
形成有所述铺垫层的衬底基板上形成有数据线,所述数据线在所述铺垫层的正投影与所述凸起存在重叠区域。
可选的,所述铺垫层包括:多个栅极和多个栅线;
每个所述栅极与一个栅线连接,至少一个所述栅线远离所述栅极的一侧设置有阵列排布的多个凸起,所述凸起的高度方向与所述栅线的宽度方向平行。
可选的,至少一个所述栅极上远离栅线的一侧设置有凸起。
可选的,所述铺垫层还包括:多个公共电极线,
至少一个所述公共电极线两侧设置有阵列排布的多个凸起。
可选的,每个所述栅线远离所述栅极的一侧设置有阵列排布的多个凸起;
每个所述公共电极线两侧设置有阵列排布的多个凸起。
可选的,所述衬底基板上形成有包含至少一个凸起的所述铺垫层,所述铺垫层上的凸起以垫层加高的方式形成,所述凸起的高度方向与所述铺垫层的厚度方向平行。
可选的,所述铺垫层包括:栅极绝缘层,所述栅极绝缘层上设置有阵列排布的多个凸起,所述栅极绝缘层上的凸起以垫层加高的方式形成,所述凸起的高度方向与所述栅极绝缘层的厚度方向平行。
可选的,所述凸起为圆弧形凸起,所述圆弧形凸起的宽度大于或等于所述数据线的宽度。
可选的,所述凸起为方形凸起,所述方形凸起的宽度大于或等于所述数据线的宽度。
第二方面,提供了一种阵列基板的制造方法,所述阵列基板的制造方法包括:
在衬底基板上形成包含至少一个凸起的铺垫层;
在形成有所述铺垫层的衬底基板上形成数据线,所述数据线在所述铺垫层的正投影与所述凸起存在重叠区域。
可选的,所述在衬底基板上形成包含至少一个凸起的铺垫层,包括:
采用单色掩膜板在所述衬底基板上形成多个栅极和多个栅线,每个所述栅极与一个栅线连接,至少一个所述栅线远离所述栅极的一侧设置有阵列排布的多个凸起,所述凸起的高度方向与所述栅线的宽度方向平行。
可选的,至少一个所述栅极上远离栅线的一侧设置有凸起。
可选的,所述采用单色掩膜板在所述衬底基板上形成多个栅极和多个栅线,包括:
采用单色掩膜板在所述衬底基板上形成多个栅极、多个栅线和多个公共电极线,至少一个所述公共电极线两侧设置有阵列排布的多个凸起。
可选的,每个所述栅线远离所述栅极的一侧设置有阵列排布的多个凸起;
每个所述公共电极线两侧设置有阵列排布的多个凸起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的