[发明专利]自动端子插入铰定设备有效
申请号: | 201510600017.5 | 申请日: | 2015-09-18 |
公开(公告)号: | CN105428249B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 杨传标;张浩;逄凯;张朋 | 申请(专利权)人: | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 烟台双联专利事务所(普通合伙)37225 | 代理人: | 张咏梅 |
地址: | 265718 山东省烟台*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 端子 插入 设备 | ||
1.一种自动端子插入铰定设备,其特征是:所述自动端子插入铰定设备包括工作台以及固定在工作台上的循环搬运系统(4)、设置在循环搬运系统(4)上的六个工位、设置在每个工位上的工位定位压紧机构(16)、用于将工件搬运至第一工位的工件搬运机构(5)、用于在第二工位处将端子插装在工件左端的左端子插装机构(6)、用于在第三工位处将端子插装在工件右端的右端子插装机构(7)、位于第四到第六工位的上方的一个压铰机构(36)、用于提升压铰机构(36)的提升机构(37)、位于压铰机构(36)上方的用于将工件压紧的一个工件压紧机构(8);所述左端子插装机构包括搬运滑杆、设置在搬运滑杆上的滑块、铰接在滑块上的气动端子取料手(29),固定在滑块上的角形块(30),气动端子取料手(29)呈倒L形,气动端子取料手(29)将角形块半包裹,角形块(30)上设置压簧孔,压簧孔内置第二压簧,第二压簧一端与角形块固定连接,第二压簧另一端与气动端子取料手(29)连接;所述左端子插装机构与右端子插装机构左右对称设置。
2.根据权利要求1所述的自动端子插入铰定设备,其特征是:所述六个工位呈一字型排列,所述循环搬运系统(4)包括用于将工件推至下一工位的工位推料机构(13)、与六个工位所在直线平行的带传动机构(48)、位于第六工位旁的用于将空盘从第六工位推至带传动机构一端的第一空盘前推机构(14),用于将带传动机构另一端的空盘推至第一工位的第二空盘前推机构(49)。
3.根据权利要求2所述的自动端子插入铰定设备,其特征是:所述第一工位、第六工位、带传动机构的两端分别设置有光电传感器(18)。
4.根据权利要求1-3任一所述的自动端子插入铰定设备,其特征是:所述的工件搬运机构(5)包括固定在工作台(2)上的直线滑轨(20)、在直线滑轨(20)上滑动的第一滑块、固定在第一滑块上的气动滑轨(21),在气动滑轨(21)上滑动的气动滑块,固定在气动滑块上的第二滑轨、在第二滑轨上滑动的第二滑块、固定于第二滑轨上端的上限位块(22)、固定于第二滑轨下端的下限位块、固定于第二滑块上的气动工件取料手(24);
所述上限位块(22)上设置有圆孔,圆孔中设置有螺栓(23),螺栓(23)穿过圆孔后与气动工件取料手(24)的上端固定连接,螺栓(23)与圆孔间隙配合,螺栓(23)上套有第一压簧,第一压簧位于上限位块(22)与气动工件取料手(24)的上端之间;
直线滑轨(20)与气动滑轨(21)垂直,第二滑轨与气动滑轨平行,所述第二滑轨为竖直方向的滑轨。
5.根据权利要求1-3任一所述的自动端子插入铰定设备,其特征是:所述压铰机构(36)包括位于第四工位上方的端子压边机构(33)、位于第五工位上方的左端子压铰机构(34)、位于第六工位上方的右端子压铰机构(35);
所述端子压边机构(33)、左端子压铰机构(34)均包括两个直线轴承机构(39)、固定于两个直线轴承机构的滑动部分的下端的提升推杆(45)、固定于两个直线轴承机构的的滑动部分的上端的端子压边固定板(44),所述提升推杆(45)均与提升机构(37)连接;
所述端子压边机构(33)的端子压边固定板(44)上设置有气动夹爪(38),所述气动夹爪包括固定在端子压边机构(33)的端子压边固定板(44)上的气动滑轨以及设置在气动滑轨上的两个滑块,每个滑块上分别固定有一个竖直的压边压杆(40),两个压边压杆(40)高度相同;所述气动滑轨为水平方向滑轨;
所述左端子压铰机构(34)的端子压边固定板(44)上固定有长夹杆(41)、铰接有短夹杆(42)、并固定有压杆气缸(43),所述短夹杆(42)为L形,所述短夹杆(42)的竖直杆与长夹杆(41)平行,所述短夹杆的水平杆与压杆气缸的活动端连接;
所述右端子压铰机构(35)与左端子压铰机构(34)的结构左右对称设置。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造