[发明专利]转子BMC模具开发系统在审
| 申请号： | 201510602996.8 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105082467A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 林勇 | 申请（专利权）人： | 林勇 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C33/30;B29C45/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325609 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转子 bmc 模具 开发 系统 | ||
【权利要求书】：
1.转子BMC模具开发系统包括上模板、下模板、中套板和镶块为主要部件组成。
2.权利要求1所述的下模板通过下锁面与中套板产固定安装在一起，而镶块是通过锁面固定在下模板上，上模板通过上锁面固定并定位在中套板上，再通过锁面锁紧镶块。
3.权利要求1所述的镶块与中套板的配合留有较大的配合间隙空间。
4.权利要求1所述的镶块在径向分成若干件，一般在二件以上。
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