[发明专利]转子BMC模具开发系统在审
申请号: | 201510602996.8 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN105082467A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 林勇 | 申请(专利权)人: | 林勇 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C33/30;B29C45/66 |
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地址: | 325609 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转子 bmc 模具 开发 系统 | ||
技术领域
本发明涉及模具技术领域,尤其涉及一种BMC的模具开发的技术方案。
背景技术
目前,在BMC模具开发过程中,,由BMC材料为热固性树脂,在模具加热固化过程中,由于BMC材料膨胀性能使模具腔内压力骤然增大,使BMC制品脱模困难增大,产品难以从模具脱离,特别是一些有较长直线面产品无法从模具脱离,造成模具报废,产品开发失败。
发明内容
本发明的目的是提供一种转子BMC模具开发系统。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术结构:转子BMC模具开发系统包括上模板、下模板、中套板和镶块为主要部件组成。其特征是:中套板的上锁面与下锁面在加工时要保持同心的一体性,下模板通过下锁面与中套板产固定安装在一起,而镶块是通过锁面固定在下模板上,重点是此时镶块与中套板的配合留有较大的配合间隙空间。在模具生产过程中,将电机转子配件装入模具后,合上上模板,上模板通过上锁面固定并定位,再通过锁面锁紧镶块,使镶块在注入BMC材料后不发生移位,从而保证转子产品的完美合格,而转子产品在BMC材料热固化过程中,由BMC材料的膨胀性使转子产品致密性增加,产品结构稳定性提高,但模具腔体内的压力随之提高;本发明重点在于将镶块在径向分成若干件,一般在二件以上;开模时,上模板的移动撤离,由镶块与中套板的配合留有较大的配合间隙空间,转子产品与镶块在顶出模具过程中,不会胀模而顺利顶出,镶块在顶出前由上锁面的打开,在产品内应力作用下已与产品剥离,从而转子产品顺利完成生产过程。
本发明相比现有的技术具有如下优点:在BMC模具中有较长直线面产品无法从模具脱离,不能产品面上设置较大的脱模斜度时可使用本发明,锁模时,锁镶块通过锁面上下锁住,使镶块完全贴合的平衡状态,镶块与中套板的配合留有较大的配合间隙空间有效防止了由注塑过程中产生的胀模现象;开模时,锁面撤离,镶块快速从产品上中剥离,从而使顺利完成顶出生产过程。有效卡死胀模的现象发生,进一步提高了整个模具的稳定性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
图1本发明的剖面组合结构示意图;
图2本发明的重点部位三维示意图;
图3本发明的三维示意图。
具体实施方式:转子BMC模具开发系统包括上模板(1)、下模板(5)、中套板(2)和镶块(4)为主要部件组成。其特点:中套板(2)的上锁面(1-3)与下锁面(2-5)在加工时要保持同心的一体性,下模板(5)通过下锁面(2-5)与中套板(2)产固定安装在一起,而镶块(4)是通过锁面(5-4)固定在下模板(5)上,重点是此时镶块(4)与中套板(2)的配合留有较大的配合间隙空间(4-2)。在模具生产过程中,将电机转子配件装入模具后,合上上模板(1),上模板(1)通过上锁面(1-3)固定并定位,再通过锁面(1-4)锁紧镶块(4),使镶块(4)在注入BMC材料后不发生移位,从而保证转子产品(3)的完美合格,而转子产品(3)在BMC材料热固化过程中,由BMC材料的膨胀性使转子产品(3)致密性增加,产品结构稳定性提高,但模具腔体内的压力随之提高;本发明重点在于将镶块(4)在径向分成若干件,一般在二件以上;开模时,上模板(1)的移动撤离,由镶块(4)与中套板(2)的配合留有较大的配合间隙空间(4-2),转子产品(3)与镶块(4)在顶出模具过程中,不会涨模而顺利顶出,镶块(4)在顶出前由上锁面(1-3)的打开,在产品内应力作用下已与产品剥离,从而转子产品(3)顺利完成生产过程。本发明不局限于上述最佳实施方式,任何人应该得知在本发明的启示下作出的结构变化,凡是与本发明具有相同或相近的技术方案,均落入本发明的保护范围之内。
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